Teilvorhaben: Modellierung und Charakterisierung von innovativen Bondverbindungen

Description: Das Projekt "Teilvorhaben: Modellierung und Charakterisierung von innovativen Bondverbindungen" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG, Contact Materials Division durchgeführt. Die W. C. Heraeus als Edelmetall- und Technologiespezialist wird die Erforschung neuer Werkstoffe für Bonddrähte als zentralen Arbeitspunkt in dem Projekt übernehmen. Das reicht von der Materialauswahl, Qualifizierung und Prüfung, über die Zusammensetzung der Bondmaterialien, die Erforschung eigener Herstellprozessparameter und begleitender Analysen bis hin zur finalen Erstellung der Muster für die Partner, sogar mit späterer zerstörender Analyse der Module.

SupportProgram

Origin: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Werkstoff ? Edelmetall ? Chemische Zusammensetzung ? Materialprüfung ? Verfahrensparameter ? Elektrofahrzeug ? Produktionstechnik ? Modellierung ? Elektromobilität ? Neuartige Materialien ? Bonddraht ? Bondverbindung ?

Region: Hessen

Bounding boxes: 9° .. 9° x 50.55° .. 50.55°

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

• Audi (Mitwirkende)
• Bundesministerium für Bildung und Forschung (Bereitsteller*in)
• Conti Temic microelectronic GmbH (Mitwirkende)
• F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH (Mitwirkende)
• Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (Mitwirkende)
• Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG, Contact Materials Division (Betreiber*in)
• Infineon (Mitwirkende)
• LTI Motion GmbH (Mitwirkende)
• S&F Systemtechnik GmbH (Mitwirkende)
• Umweltbundesamt (Bereitsteller*in)

Time ranges: 2011-08-01 - 2014-10-31

Resources

• Webseite zum Förderprojekt

  https://www.tib.eu/de/filter?repno=16N11466 (Webseite)

Status

Aktiv

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