Teilvorhaben: Erforschung von Prozessen für das Laserbonden/Systemtechnik und Optik, Teilvorhaben: Modellierung und Charakterisierung von innovativen Bondverbindungen

SupportProgram

Tags: Werkstoff ? Edelmetall ? Materialprüfung ? Verfahrensparameter ? Chemische Zusammensetzung ? Elektrofahrzeug ? Produktionstechnik ? Modellierung ? Elektromobilität ? Neuartige Materialien ? Bonddraht ? Bondverbindung ?

Region: Hessen

Bounding boxes: 7.77249063727369° .. 10.235998831586334° x 49.3953967199412° .. 51.65749920650336°

License: Creative Commons Namensnennung-keine Bearbeitung-Nichtkommerziell 4.0

Language: Deutsch

Organisations

• Audi (Mitwirkung)
• Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (Finanzielle Förderung)
• Conti Temic microelectronic GmbH (Mitwirkung)
• F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH (Mitwirkung)
• Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (Mitwirkung)
• Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG, Contact Materials Division (Projektverantwortung)
• Infineon (Mitwirkung)
• Keba Industrial Automation Germany (Mitwirkung)
• S&F Systemtechnik GmbH (Mitwirkung)
• Umweltbundesamt (Bereitstellung)

Last harvest: 07.05.2026 00:27

Time ranges: 2011-08-01 - 2014-10-31

Resources

• Webseite zum Förderprojekt

  https://www.tib.eu/de/filter?repno=16N11466 (Webseite)

Status

Aktiv

Quality score

• Overall: 0.46
• Findability: 0.52

  • Title: 0.80
  • Description: 0.00
  • Identifier: false
  • Keywords: 0.83
  • Spatial: BoundingBox (0.50)
  • Temporal: true
• Accessibility: 0.67

  • Landing page: Specific (1.00)
  • Direct access: false
  • Publicly accessible: true
• Interoperability: 0.00

  • Open file format: false
  • Media type: false
  • Machine-readable metadata: false
  • Machine-readable data: false
• Reusability: 0.67

  • License: ClearlySpecifiedAndFree (1.00)
  • Contact info: false
  • Publisher info: true

Accessed 1 times.