Teilvorhaben: Erforschung von Prozessen für das Laserbonden/Systemtechnik und Optik^Teilvorhaben: Garantierte Mindestlebensdauer von Drahtbondverbindungen durch verbesserte Technologien auf Basis des heutigen Standes, sowie durch Einführung neuer Technologien^Teilvorhaben: Modellierung und Untersuchung der system- und anwendungsspezifischen Stressfaktoren. Erforschung von Maßnahmen zur aktiven Reduzierung der Stressbelastung^RoBE: Robustheit für Bonds in E-Fahrzeugen, Teilvorhaben: Modellierung und Charakterisierung von innovativen Bondverbindungen

Description: Das Projekt "Teilvorhaben: Erforschung von Prozessen für das Laserbonden/Systemtechnik und Optik^Teilvorhaben: Garantierte Mindestlebensdauer von Drahtbondverbindungen durch verbesserte Technologien auf Basis des heutigen Standes, sowie durch Einführung neuer Technologien^Teilvorhaben: Modellierung und Untersuchung der system- und anwendungsspezifischen Stressfaktoren. Erforschung von Maßnahmen zur aktiven Reduzierung der Stressbelastung^RoBE: Robustheit für Bonds in E-Fahrzeugen, Teilvorhaben: Modellierung und Charakterisierung von innovativen Bondverbindungen" wird/wurde gefördert durch: Bundesministerium für Bildung und Forschung. Es wird/wurde ausgeführt durch: Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG, Contact Materials Division.

SupportProgram

Origin: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Werkstoff ? Edelmetall ? Belastungsfaktor ? Chemische Zusammensetzung ? Materialprüfung ? Verfahrensparameter ? Elektrofahrzeug ? Produktionstechnik ? Verfahrenstechnik ? Modellierung ? Elektromobilität ? Neuartige Materialien ? Bonddraht ? Bondverbindung ?

Region: Hessen

Bounding boxes: 10.30054° .. 10.30054° x 47.90813° .. 47.90813°

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

• Audi (Mitwirkende)
• Bundesministerium für Bildung und Forschung (Bereitsteller*in)
• Conti Temic microelectronic GmbH (Mitwirkende)
• F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH (Mitwirkende)
• Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (Mitwirkende)
• Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG, Contact Materials Division (Betreiber*in)
• Infineon (Mitwirkende)
• LTI Motion GmbH (Mitwirkende)
• S&F Systemtechnik GmbH (Mitwirkende)
• Umweltbundesamt (Bereitsteller*in)

Time ranges: 2011-08-01 - 2014-10-31

Resources

• Webseite zum Förderprojekt

  https://www.tib.eu/de/filter?repno=16N11466 (Webseite)

Status

Aktiv

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