Description: Das Ziel von HI-LEVEL ist die Erforschung eines neuartigen Aufbaukonzepts für die Antriebselektronik von Motoren in Elektrofahrzeugen. Der Aufbau soll kompakt mit geringer Baugröße erfolgen, so dass eine Montage direkt am Motor möglich ist. Die Basis bietet eine Hochstrom-LP-Technologie mit strukturierten Cu-Kernen von 1-4mm Stärke. Die Leistungshalbleiter werden direkt auf dem Kern montiert. Die Kontaktierung der Chipoberseite erfolgt durch eine Cu-Leiterplattenlage in Einbett-Technik. Die erforderliche Ansteuerelektronik wird in separate LP-Module planar eingebettet, welche auf dem Leistungsmodul montiert werden. Entsprechend den neuen Aufbaumöglichkeiten sollen IGBTs weiterentwickelt und variiert werden (modifizierte Oberflächen, integrierte Temperatursensoren). Massives Cu im Leiterplattenkern erlaubt eine sehr gute Wärmeabfuhr; das Problem dabei ist jedoch die potentialfreie Anbindung an den Kühler. Ziel ist einen mit Al2O3-DCBs vergleichbaren Wärmewiderstand zu erreichen. Darüber hinaus soll im Rahmen des Projektes die Zuverlässigkeit und Haltbarkeit anhand von Demonstrator-Schaltungen verifiziert werden. Die hochkompakte Motorsteuerung in HI-LEVEL LP-Technologie hat eine hohe Produkt- und Fertigungsrelevanz. Projektergebnisse könnten direkt verwertet werden. Insbesondere auch wegen des zu erwarteten Kostenvorteils gegenüber der etablierten Aufbautechnik (DCB-Substraten). Die hochkompakte Bauform hochbeanspruchten Leistungselektroniken (Leistung-und Logikmodule in einem Schaltungsträger) und deren innovatives Aufbaukonzept erhöht die Produktlebenszeit, führt zu mehr Sicherheit und vermindert Verlustleistungen. Erzielte Volumen- und Gewichtseinsparungen (reduzierte Bauhöhe der Umrichter), liefern zudem einen Beitrag Emissionen zu senken.
SupportProgram
Origins: /Bund/UBA/UFORDAT
Tags: Kupfer ? Elektronik ? Sensor ? Elektromotor ? Regeltechnik ? Temperaturmessung ? Antriebstechnik ? Elektrofahrzeug ? Emissionsminderung ? Kostensenkung ? Modul ? Motor ? Oberflächenbehandlung ? Elektromobilität ? Technische Aspekte ? Physikalische Größe ? Effizienzsteigerung ? Anlagengröße ? Gewichtsminderung ? Halbleiter ? Haltbarkeit ? Hochstromleiterplatte ? Kompaktbauweise ? Verlustleistung ? Zuverlässigkeit ?
Region: Bavaria
Bounding boxes: 11.5° .. 11.5° x 49° .. 49°
License: cc-by-nc-nd/4.0
Language: Deutsch
Time ranges: 2011-09-01 - 2014-11-30
Webseite zum Förderprojekt
https://www.tib.eu/de/filter?repno=16N11649 (Webseite)Accessed 1 times.