Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft, Teilvorhaben 6: Entwicklung und Qualifizierung der Multilayer- und Flexlayertechnologie, Feinstrukturierung, neue Verfahren

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Origins: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Elektronik ? Verfahrensoptimierung ? Öffentlichkeitsarbeit ? Produktionstechnik ? Verfahrenstechnik ? Kreislaufwirtschaft ? Effizienzsteigerung ? Leiterplatte ?

Region: Baden-Württemberg

Bounding boxes: 9° .. 9° x 48.5° .. 48.5°

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

• Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (Geldgeber*in)
• KEW Konzeptentwicklung GmbH (Mitwirkende)
• Lehmann & Voss & Co. KG, Betrieb Hamburg-Wandsbek, Produkentwicklung Treibmittel (Mitwirkende)
• Lueberg-Elektronik GmbH & Co. Rothfischer KG (Mitwirkende)
• Reifenhäuser EXTRUSION GmbH & Co. KG (Mitwirkende)
• Umweltbundesamt (Bereitsteller*in)
• Würth Elektronik Rot am See GmbH & Co. KG (Betreiber*in)

Time ranges: 2004-11-01 - 2007-03-31

Resources

• Webseite zum Förderprojekt

  https://www.tib.eu/de/filter?repno=01RK0009A (Webseite)

Status

Aktiv

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