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Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft, Teilvorhaben 6: Entwicklung und Qualifizierung der Multilayer- und Flexlayertechnologie, Feinstrukturierung, neue Verfahren

Description: Das Projekt "Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft, Teilvorhaben 6: Entwicklung und Qualifizierung der Multilayer- und Flexlayertechnologie, Feinstrukturierung, neue Verfahren" wird/wurde gefördert durch: Bundesministerium für Bildung und Forschung. Es wird/wurde ausgeführt durch: Würth Elektronik Rot am See GmbH & Co. KG.

Types:

SupportProgram

Origin: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Elektronik ? Verfahrensoptimierung ? Öffentlichkeitsarbeit ? Produktionstechnik ? Verfahrenstechnik ? Kreislaufwirtschaft ? Effizienzsteigerung ? Leiterplatte ?

Region: Baden-Württemberg

Bounding boxes: 9° .. 9° x 48.5° .. 48.5°

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

Bundesministerium für Bildung und Forschung (Bereitsteller*in)
KEW Konzeptentwicklung GmbH (Mitwirkende)
Lehmann & Voss & Co. KG, Betrieb Hamburg-Wandsbek, Produkentwicklung Treibmittel (Mitwirkende)
Lueberg-Elektronik GmbH & Co. Rothfischer KG (Mitwirkende)
Reifenhäuser EXTRUSION GmbH & Co. KG (Mitwirkende)
Umweltbundesamt (Bereitsteller*in)
Würth Elektronik Rot am See GmbH & Co. KG (Betreiber*in)

Time ranges: 2004-11-01 - 2007-03-31

Resources

Webseite zum Förderprojekt
https://www.tib.eu/de/filter?repno=01RK0009A (Webseite)

Status

Aktiv

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