Teilvorhaben: Innovative Konzeption und Verifikation der Leistungsbaugruppe, Teilvorhaben: Integration von Leistungshalbleitern in Hochstromleiterplatten

Description: Das übergreifende Ziel des Projekts HI-LEVEL ist die Erforschung eines neuartigen Aufbaukonzepts für die Antriebselektronik von Motoren in Elektrofahrzeugen. Der gesamte Aufbau soll kompakt mit geringer Baugröße erfolgen, so dass eine Montage direkt am Elektromotor möglich ist. Die Basis für dieses neuartige Aufbaukonzept für die Antriebselektronik von Motoren in Elektrofahrzeugen bietet eine Hochstromleiterplatten-Technologie mit strukturiertem Cu-Kern von 1-4 mm Stärke. Der Cu-Kern bietet einen sehr geringen elektrischen Widerstand verbunden mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Die Leistungshalbleiter (IGBTs, Dioden) werden direkt auf dem Kern montiert. Die Kontaktierung der Halbleiteroberseiten erfolgt durch eine Cu-Leiterplattenlage mittels Einbett-Technik. Die erforderliche Ansteuerelektronik wird in separate Leiterplattenmodule planar eingebettet, welche auf dem Leistungsmodul montiert werden.

SupportProgram

Tags: Kupfer ? Elektronik ? Elektroantrieb ? Wärmeleitfähigkeit ? Antriebstechnik ? Elektrofahrzeug ? Elektromotor ? Leitfähigkeit ? Elektromobilität ? Motor ? Technische Aspekte ? Halbleiter ? Hochstromleiterplatte ? Kompaktbauweise ? Metallischer Werkstoff ?

Region: Berlin Berlin

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License: Creative Commons Namensnennung-keine Bearbeitung-Nichtkommerziell 4.0

Language: Deutsch

Organisations

• AMIC Angewandte Micro-Messtechnik GmbH (Mitwirkung)
• Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (Finanzielle Förderung)
• Conti Temic microelectronic GmbH (Mitwirkung)
• Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG, Contact Materials Division (Mitwirkung)
• Infineon Technologies AG (Mitwirkung)
• Mercedes-Benz Group AG (Mitwirkung)
• RWTH Aachen University, Institut für Stromrichtertechnik und Elektrische Antriebe (Mitwirkung)
• Schweizer Electronic AG (Mitwirkung)
• Technische Universität Berlin, Institut für Hochfrequenz- und Halbleiter-Systemtechnologien, Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik (Projektverantwortung)
• Umweltbundesamt (Bereitstellung)

Last harvest: 15.09.2026 00:21

Time ranges: 2011-09-01 - 2014-11-30

Resources

• Webseite zum Förderprojekt

  https://www.tib.eu/de/filter?repno=16N11651 (Webseite) ✓

Status

Aktiv

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