Teilvorhaben: Innovative Konzeption und Verifikation der Leistungsbaugruppe^Hochstromleiterplatten als Integrationsplattform für Leistungselektronik von Elektrofahrzeugen (HI-LEVEL)^Teilvorhaben: Herstellung von Hochstromleiterplatten und Steuermodulen mit Integration von Leistungshalbleitern^Teilvorhaben: Silberkontakt- und DiffusionsloTeilprojekt asten für die Niederdruck-Montage von Chips in hochintegrierten Hochstromleiterplatten^Teilvorhaben: IGBT's und Dioden mit innovativen Oberflächen und integrierter Sensorik^Teilvorhaben: Ansteuerelektronik für E-Motor, Teilvorhaben: Integration von Leistungshalbleitern in Hochstromleiterplatten

Description: Das übergreifende Ziel des Projekts HI-LEVEL ist die Erforschung eines neuartigen Aufbaukonzepts für die Antriebselektronik von Motoren in Elektrofahrzeugen. Der gesamte Aufbau soll kompakt mit geringer Baugröße erfolgen, so dass eine Montage direkt am Elektromotor möglich ist. Die Basis für dieses neuartige Aufbaukonzept für die Antriebselektronik von Motoren in Elektrofahrzeugen bietet eine Hochstromleiterplatten-Technologie mit strukturiertem Cu-Kern von 1-4 mm Stärke. Der Cu-Kern bietet einen sehr geringen elektrischen Widerstand verbunden mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Die Leistungshalbleiter (IGBTs, Dioden) werden direkt auf dem Kern montiert. Die Kontaktierung der Halbleiteroberseiten erfolgt durch eine Cu-Leiterplattenlage mittels Einbett-Technik. Die erforderliche Ansteuerelektronik wird in separate Leiterplattenmodule planar eingebettet, welche auf dem Leistungsmodul montiert werden.

SupportProgram

Origins: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Kupfer ? Elektronik ? Elektroantrieb ? Elektromotor ? Wärmeleitfähigkeit ? Antriebstechnik ? Elektrofahrzeug ? Leitfähigkeit ? Motor ? Elektromobilität ? Technische Aspekte ? Halbleiter ? Hochstromleiterplatte ? Kompaktbauweise ? Metallischer Werkstoff ?

Region: Berlin

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

• AMIC Angewandte Micro-Messtechnik GmbH (Mitwirkung)
• Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (Finanzielle Förderung)
• Conti Temic microelectronic GmbH (Mitwirkung)
• Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG, Contact Materials Division (Mitwirkung)
• Infineon (Mitwirkung)
• Mercedes-Benz Group AG (Mitwirkung)
• RWTH Aachen University, Institut für Stromrichtertechnik und Elektrische Antriebe (Mitwirkung)
• Schweizer Electronic (Mitwirkung)
• Technische Universität Berlin, Institut für Hochfrequenz- und Halbleiter-Systemtechnologien, Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik (Projektverantwortung)
• Umweltbundesamt (Bereitstellung)

Time ranges: 2011-09-01 - 2014-11-30

Resources

• Webseite zum Förderprojekt

  https://www.tib.eu/de/filter?repno=16N11651 (Webseite)

Status

Aktiv

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