RoBE: Robustheit für Bonds in E-Fahrzeugen, Teilvorhaben: Erforschung von Prozessen für das Laserbonden/Systemtechnik und Optik

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Tags: Scanner ? Elektrotechnik ? Automatisierung ? Elektrofahrzeug ? Verfahrenstechnik ? MSR-Technik ? Elektromobilität ? Systemtechnik ? Schweißen ? Bondverbindung ? Haltbarkeit ? Laseranwendung ? Mikroschweißen ?

Region: Nordrhein-Westfalen

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Language: Deutsch

Organisations

• Audi (Mitwirkung)
• Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (Finanzielle Förderung)
• Conti Temic microelectronic GmbH (Mitwirkung)
• F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH (Mitwirkung)
• Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (Mitwirkung)
• Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG, Contact Materials Division (Mitwirkung)
• Infineon (Mitwirkung)
• Keba Industrial Automation Germany (Mitwirkung)
• S&F Systemtechnik GmbH (Projektverantwortung)
• Umweltbundesamt (Bereitstellung)

Last harvest: 07.05.2026 00:27

Time ranges: 2011-08-01 - 2014-10-31

Resources

• Webseite zum Förderprojekt

  https://www.tib.eu/de/filter?repno=16N11470 (Webseite)

Status

Aktiv

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