RoBE: Robustheit für Bonds in E-Fahrzeugen, Teilvorhaben: Erforschung von Prozessen für das Laserbonden/Systemtechnik und Optik

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Origins: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Scanner ? Elektrotechnik ? Automatisierung ? Elektrofahrzeug ? Systemtechnik ? Verfahrenstechnik ? MSR-Technik ? Elektromobilität ? Schweißen ? Bondverbindung ? Haltbarkeit ? Laseranwendung ? Mikroschweißen ?

Region: Nordrhein-Westfalen

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License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

• Audi (Mitwirkende)
• Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (Geldgeber*in)
• Conti Temic microelectronic GmbH (Mitwirkende)
• F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH (Mitwirkende)
• Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (Mitwirkende)
• Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG, Contact Materials Division (Mitwirkende)
• Infineon (Mitwirkende)
• LTI Motion GmbH (Mitwirkende)
• S&F Systemtechnik GmbH (Betreiber*in)
• Umweltbundesamt (Bereitsteller*in)

Time ranges: 2011-08-01 - 2014-10-31

Resources

• Webseite zum Förderprojekt

  https://www.tib.eu/de/filter?repno=16N11470 (Webseite)

Status

Aktiv

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