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R3 PowerUP: 300mm Pilot Line for Smart Power and Power Discretes

Description: Das Projekt "R3 PowerUP: 300mm Pilot Line for Smart Power and Power Discretes" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von Besi Austria GmbH durchgeführt. Dieses Projekt zielt auf die Entwicklung einer Pilot Linie für System on Chip (SoC) Leistungselektronik-Packages auf 300mm Waferlevel aus, wodurch eine fortgeschrittene und kostenwettbewerbsfähige Technologie für Massenapplikationen wie Smart Energy und Smart Mobility, Anwender und Domotics ermöglicht wird. Die Forschung fokussiert sich auf die Reduzierung der CMOS Gate-Länge unter 100nm, um neue Logikschaltungsfähigkeiten und innovative passive Bauteile für Leistungselektronikapplikationen ausnutzen zu können. Neue Fähigkeiten von essentiellen Technologien, welche den More than Moore Domänen (Leistungselektronikbauteile und -Module) zuzuordnen sind, werden ausschlaggebend sein, um die Innovation und Produktqualität von Energie- und Transportanwendungen zu beschleunigen und somit europäischen Firmen helfen, ihre Führungsposition auf dem Smart Power Markt zu stärken. Der Beitrag der Besi Austria GmbH umfasst die Entwicklung sowie die Validierung von neuen Aufbau- und Verbindungstechnologien für Leistungselektronikapplikationen: i) Energieeffizienz: Untersuchungen von Handhabungskonzepten für dünne Leistungselektronikkomponenten (Bauteile und Substrate), um die Wärmeabgabe zu reduzieren und somit das Wärmeverhalten zu verbessern. ii) Umweltverträgliches Packaging: Durch die Entwicklung von alternativen bleifreien Aufbau- und Verbindungstechnologien, wie Silber-Sintern, Diffusionslöten und bleifreien Lötprozessen, können konventionelle Bestückverfahren, welche hohe Mengen an bleihaltigen Materialien enthalten, vermieden und umweltfreundliche Produkte, die zukünftige Industrieanforderungen erfüllen, realisiert werden. iii) Produktion: Demonstration der Pilot Linie zur Realisierung von komplexen heterogenen Leistungselektronik-SiP-Packages mittels bleifreien Multi-Module Bestückverfahren, die zukünftige Industrieanforderungen erfüllen.

Types:
SupportProgram

Origin: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Bleigehalt ? Sinterung ? Silber ? Substrat ? Elektronik ? Moor ? Österreich ? Elektrotechnik ? Internationale Wettbewerbsfähigkeit ? Energie ? Energiemarkt ? Energietechnik ? Modul ? Produktionskosten ? Technik ? Umweltfreundliches Produkt ? Verfahrenstechnik ? Wettbewerbsfähigkeit ? Europa ? Energieeffizienz ? Bauelement ? Technischer Fortschritt ? Umwelt ? Umweltverträglichkeit ? Verpackung ? Wirtschaftliche Aspekte ? 3-Energy ? 3Energy ? Neuentwicklung ? Validierung ?

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

Time ranges: 2017-11-01 - 2021-04-30

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