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Teilvorhaben: Analytik und Applikation von Leistungsmodulen unter Verwendung von anorganischen Umhüll- und Vergussmassen sowie WBG-Halbleitern^Teilvorhaben: Entwicklung Umhüllmassen^ReLEEB: Neuartige Leistungselektronik-Komponenten für zukünftige Anwendungen mit hoher Energiedichte und kleinem Bauraum^Teilvorhaben: Entwicklung einer Verfahrenstechnik zur Verarbeitung von Umhüllmassen auf Basis von Zementen, Teilvorhaben: Materialcharakterisierung und Zuverlässigkeitsbewertung für kompakte, robuste und effiziente Leistungselektronik-Systeme

Description: Das Projekt "Teilvorhaben: Analytik und Applikation von Leistungsmodulen unter Verwendung von anorganischen Umhüll- und Vergussmassen sowie WBG-Halbleitern^Teilvorhaben: Entwicklung Umhüllmassen^ReLEEB: Neuartige Leistungselektronik-Komponenten für zukünftige Anwendungen mit hoher Energiedichte und kleinem Bauraum^Teilvorhaben: Entwicklung einer Verfahrenstechnik zur Verarbeitung von Umhüllmassen auf Basis von Zementen, Teilvorhaben: Materialcharakterisierung und Zuverlässigkeitsbewertung für kompakte, robuste und effiziente Leistungselektronik-Systeme" wird/wurde gefördert durch: Bundesministerium für Bildung und Forschung. Es wird/wurde ausgeführt durch: Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen.

Types:
SupportProgram

Origin: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Zement ? Anorganischer Werkstoff ? Werkstoff ? Galliumnitrid ? Elektronik ? Anorganische Siliziumverbindung ? Materialprüfung ? Struktur-Wirkung-Beziehung ? Wärmeleitfähigkeit ? Elektrofahrzeug ? Kapselung ? Modul ? Temperaturbeständigkeit ? Verfahrenstechnik ? Werkstoffkunde ? Elektromobilität ? Bauelement ? Halbleiter ? Effizienzsteigerung ? Anlagenbemessung ? Antriebsumrichter ? Energiedichte ? Kompaktbauweise ? Mechanische Belastung ? Miniaturisierung ? Zuverlässigkeit ?

Region: Sachsen-Anhalt

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

Time ranges: 2017-01-01 - 2019-12-31

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