Description: Das Projekt "Teilvorhaben: Analytik und Applikation von Leistungsmodulen unter Verwendung von anorganischen Umhüll- und Vergussmassen sowie WBG-Halbleitern^Teilvorhaben: Entwicklung Umhüllmassen^ReLEEB: Neuartige Leistungselektronik-Komponenten für zukünftige Anwendungen mit hoher Energiedichte und kleinem Bauraum^Teilvorhaben: Entwicklung einer Verfahrenstechnik zur Verarbeitung von Umhüllmassen auf Basis von Zementen, Teilvorhaben: Materialcharakterisierung und Zuverlässigkeitsbewertung für kompakte, robuste und effiziente Leistungselektronik-Systeme" wird/wurde gefördert durch: Bundesministerium für Bildung und Forschung. Es wird/wurde ausgeführt durch: Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen.
SupportProgram
Origin: /Bund/UBA/UFORDAT
Tags: Zement ? Anorganischer Werkstoff ? Werkstoff ? Galliumnitrid ? Elektronik ? Anorganische Siliziumverbindung ? Materialprüfung ? Struktur-Wirkung-Beziehung ? Wärmeleitfähigkeit ? Elektrofahrzeug ? Kapselung ? Modul ? Temperaturbeständigkeit ? Verfahrenstechnik ? Werkstoffkunde ? Elektromobilität ? Bauelement ? Halbleiter ? Effizienzsteigerung ? Anlagenbemessung ? Antriebsumrichter ? Energiedichte ? Kompaktbauweise ? Mechanische Belastung ? Miniaturisierung ? Zuverlässigkeit ?
Region: Sachsen-Anhalt
License: cc-by-nc-nd/4.0
Language: Deutsch
Time ranges: 2017-01-01 - 2019-12-31
Webseite zum Förderprojekt
https://www.tib.eu/de/filter/?repno=16EMO0226 (Webseite)Accessed 1 times.