Description: Das Projekt "Teilvorhaben: Dauerelastische planare Aufbautechnologie und Zuverlässigkeit von Hoch-Leistungsmodule für Elektroenergiesysteme^Effiziente Hoch-Leistungsmodule mit optimierter thermoelektromechanischer Zuverlässigkeit für das Elektroenergiesystem der Zukunft - EHLMOZ^Teilvorhaben: Charakterisierung sowie Lebensdauerprognose von Hoch-Leistungsmodulen und Evaluation deren Einsatzes auf Systemebene^Teilvorhaben: Neuartige IGBTs & verbesserte Modultechnologien für effiziente & robuste Hochvolt-Leistungsmodule^Teilvorhaben: Thermo-mechanische Zuverlässigkeitsmodellierung und -optimierung zur Sicherung der erforderlichen technischen Robustheit^Teilvorhaben: Thermische Charakterisierung und Bewertung von Hochleistungsmodulen, Teilvorhaben: Substrate für zuverlässige Hochleistungsmodule" wird/wurde gefördert durch: Bundesministerium für Bildung und Forschung. Es wird/wurde ausgeführt durch: curamik electronics GmbH.Für die von der Regierung angestrebte Energiewende ist eine nachhaltige und sichere Energieversorgung essentiel. Dazu müssen die Substrate für den Einsatz in Modulen im Hochspannungsbereich angepasst und optimiert werden. Auf Substratebene werden im Teilvorhaben folgende Vorhabensziele angestrebt: Die Herstellung von AlN-Substraten auf Basis der AMB-Technologie und die Anpassung dieser Substrate an eine planare Aufbau- und Verbindungstechnik. Weiterhin sollen durch den Einsatz neuer, dickerer Keramiken und dickeren Kupferschichten die Substrate hinsichtlich ihres thermischen Widerstands optimiert werden und zeitgleich eine hohe Zuverlässigkeit hinsichtlich thermomechanischer Belastung, Spannungsfestigkeit und Teilentladungsbeständigkeit aufweisen. Im Rahmen des Teilvorhabens sollen zudem effektive Kühlkonzepte für Module mit höherer Leistungsdichte durch eine integrierte oder modulare Kühlung erforscht werden. Die hergestellten Prototypen werden auf ihre Termperaturwechselbeständigkeit, sowie Teilentladungsbeständigkeit und Spannungsfestigkeit hin untersucht.
SupportProgram
Origin: /Bund/UBA/UFORDAT
Tags: Keramik ? Anorganischer Werkstoff ? Substrat ? Kupfer ? Elektronik ? Energiewende ? Temperaturabhängigkeit ? Metallischer Werkstoff ? Hochspannungs-Gleichstrom-Übertragung ? Anlagenoptimierung ? Stromerzeugung ? Elektrotechnik ? Energieversorgung ? Materialprüfung ? Wärmeleitfähigkeit ? Stromsystem ? Energieumwandlung ? Modul ? Produktionstechnik ? Bauelement ? Kühlung ? Physikalische Größe ? Thermomechanischer Vorgang ? Belastungsanalyse ? Haltbarkeit ? Lebensdauer [Technik] ? Leistungsdichte ? Prototyp ? Spannungsfestigkeit ? Teilentladung ? Zuverlässigkeit ?
Region: Bayern
Bounding boxes: 12.53381° .. 12.53381° x 47.795° .. 47.795°
License: cc-by-nc-nd/4.0
Language: Deutsch
Time ranges: 2013-07-01 - 2016-06-30
Webseite zum Förderprojekt
https://www.tib.eu/de/filter/?repno=16ES0107 (Webseite)Accessed 1 times.