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Hochstrom GaN-Elektronik, Teilvorhaben: HV embedded PCB mit GaN Leistungskern

Description: Das Projekt "Hochstrom GaN-Elektronik, Teilvorhaben: HV embedded PCB mit GaN Leistungskern" wird/wurde gefördert durch: Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz. Es wird/wurde ausgeführt durch: Schweizer Electronic AG.

Types:
SupportProgram

Origin: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Antriebstechnik ? Modul ? Klimaschutz ?

Region: Baden-Württemberg

Bounding boxes: 9° .. 9° x 48.5° .. 48.5°

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

Time ranges: 2023-10-01 - 2026-09-30

Status

Quality score

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