Description: Das Projekt "Verbundprojekt zur Entwicklung, Optimierung und Qualifizierung einer Technologie auf Basis Polysiloxanfolie zur kostengünstigen und umweltverträglichen Gestaltung elektronischer Baugruppen" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von KERAFOL Keramische Folien GmbH & Co. KG durchgeführt. Zielsetzung und Anlass des Vorhabens: Ziel des Gesamtvorhabens war es, das Gefahrstoffpotential elektronischer Baugruppen durch Eliminierung der Flammschutzmittel und die Substitution der Schwermetalle drastisch zu reduzieren. Kostengünstige Verwertungsverfahren sollten ermöglicht werden. Bisher wurden elektronische Baugruppen überwiegend auf duroplastischen Leiterplatten aufgebaut, die halogenhaltige oder phosphorhaltige Flammhemmer enthalten. Im Bereich von Leistungsbaugruppen sollte aus ökologischen Gründen die duroplastische Leiterplatte durch Polysiloxanmaterial substituiert werden. Die erste Phase zielte verstärkt auf die Entwicklung der Werkstofftechnik und auf die Ermittlung und Adaption geeigneter Be- und Verarbeitungsverfahren. Die Teiltechnologien sollten mit Ziel einer Serientauglichkeit weiterentwickelt werden. Darstellung der Arbeitsschritte und der angewandten Methoden: Zur Verbesserung und Qualifizierung der Folie wurden die Folienparameter Dimensionsstabilität, Biegefähigkeit, Reißfestigkeit, Wärmeleitfähigkeit sowie die Herstellungsverfahren der Folie, die Kupferstrukturierung, die chemische Beständigkeit und die Herstellung von Steckverbindungen aus der Folie untersucht. Die Messungen und Testreihen wurden in Zusammenarbeit der Industriepartner KERAFOL und KEW mit den Hochschulinstituten FAPS und TU Ilmenau durchgeführt. Zur Entwicklung eines geeigneten Pastensystems wurden Materialien und Prozessparameter für Druckpasten; für Leitpasten und Widerstandspasten optimiert. Untersuchungen zu Verdruckbarkeit, Schichteigenschaften der Pastensysteme, Aushärtetemperaturen und -zeiten sowie die Layoutherstellung von Widerständen wurden vom Projektpartner IKTS in enger Zusammenarbeit mit KERAFOL, Ritec und TU Ilmenau durchgeführt.Zur Ermittlung von geeigneten Fertigungsverfahren und Parametern wurden Bestückungsverfahren und Kontaktierungsverfahren auf flexibler, wärmeleitfähiger Polysiloxanfolie, Druckverfahren, Laserbearbeitung und Multilayertechnologie untersucht. Dies erfolgte in enger Kooperation der Partner Fritsch, Rehm und Ritec und Laser Systems mit den Hochschulinstituten, mit Projektführer Kerafol und dem Koordinator KEW. Das Applikationsbeispiel 'Hochfrequenzchirurgiegerät' wurde neu konzipiert. Ein Mustergerät mit optimiertem Folienlayout und konstruktiven Aufbau wurde angefertigt. Die Arbeiten in Teilprojekt 4 wurden von DMT (konstruktiver Aufbau entsprechend dem EPAC-Verfahren) und KEW (elektronische Baugruppe auf Polysiloxanfolie) unter wissenschaftlicher Begleitung von FAPS und TU Ilmenau durchgeführt. Die zuvor bearbeitete 1. Phase enthielt folgende Arbeitspakete: Stoffeigenschaften Polysiloxanfolie, Entwicklung Druckpastensysteme, Schutzlacke und Multilayer, beispielhafte Testapplikation.usw.
SupportProgram
Origin: /Bund/UBA/UFORDAT
Tags: Werkstoff ? Flammschutzmittel ? Elektronik ? Laser ? Schwermetall ? Materialprüfung ? Verfahrensoptimierung ? Wärmeleitfähigkeit ? Kostensenkung ? Produktionstechnik ? Umweltfreundliches Produkt ? Umweltverträglichkeit ? Bauteilentwicklung ? Polysiloxanfolie ?
Region: Bayern
Bounding boxes: 12.53381° .. 12.53381° x 47.795° .. 47.795°
License: cc-by-nc-nd/4.0
Language: Deutsch
Time ranges: 2000-01-01 - 2004-02-01
Accessed 1 times.