Description: Den Schwerpunkt der Arbeiten bilden neue Leiterplattentechniken aus technologischer, konstruktiver und oekologischer Sicht einschliesslich einiger fuer diese Aufgabe praedestinierter alternativer Verbindungstechniken sowie theoretischer und praktischer Untersuchungen zur rationellen Demontage dieser Erzeugnisse. Das Projekt erarbeitete Grundprinzipien und allgemeingueltige Richtlinien fuer Konstruktion und Technologie recyclinggerechter Leiterplatten, ueberpruefte deren grundsaetzliche Realisierbarkeit im Labormassstab anhand von 'Demonstratoren', nahm die gesamtheitliche oekologische Bewertung der Prozesse fuer Herstellung, Einsatz und Recycling von Leiterplatten vor und erarbeitete und erprobte grundsaetzliche alternative Verbindungstechniken nach den vorgenannten Gesichtspunkten, insbesondere das SMD-Weichloeten mit bleifreiem Loten und das SMD-Leitkleben.
SupportProgram
Origins: /Bund/UBA/UFORDAT
Tags: Recycling ? Elektroindustrie ? Recyclinggerechtes Design ? Galvanik ? Ökologische Bewertung ? Technikfolgenabschätzung ? Verfahrenstechnik ? Laborversuch ? Recyclingfähigkeit ? Rückbau ? Arbeit ? Richtlinie ? GreenTech ? Alternativtechnologie ? Bleifreies Lot ? Leiterplatte ? Prototyp ? SMD-Leitkleben ? SMD-Weichloeten ?
Region: Saxony
Bounding boxes: 13.25° .. 13.25° x 51° .. 51°
License: cc-by-nc-nd/4.0
Language: Deutsch
Time ranges: 1992-01-01 - 1995-06-30
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