Teilvorhaben: Materialcharakterisierung und Zuverlässigkeitsbewertung für kompakte, robuste und effiziente Leistungselektronik-Systeme^Teilvorhaben: Entwicklung Umhüllmassen^Teilvorhaben: Analytik und Applikation von Leistungsmodulen unter Verwendung von anorganischen Umhüll- und Vergussmassen sowie WBG-Halbleitern^Teilvorhaben: Entwicklung einer Verfahrenstechnik zur Verarbeitung von Umhüllmassen auf Basis von Zementen^ReLEEB: Neuartige Leistungselektronik-Komponenten für zukünftige Anwendungen mit hoher Energiedichte und kleinem Bauraum, Teilvorhaben: Anorganisch umhüllte Leistungsmodule mit SiC- und GaN-kompatiblem thermischem Stapel

Description: Das Projekt "Teilvorhaben: Materialcharakterisierung und Zuverlässigkeitsbewertung für kompakte, robuste und effiziente Leistungselektronik-Systeme^Teilvorhaben: Entwicklung Umhüllmassen^Teilvorhaben: Analytik und Applikation von Leistungsmodulen unter Verwendung von anorganischen Umhüll- und Vergussmassen sowie WBG-Halbleitern^Teilvorhaben: Entwicklung einer Verfahrenstechnik zur Verarbeitung von Umhüllmassen auf Basis von Zementen^ReLEEB: Neuartige Leistungselektronik-Komponenten für zukünftige Anwendungen mit hoher Energiedichte und kleinem Bauraum, Teilvorhaben: Anorganisch umhüllte Leistungsmodule mit SiC- und GaN-kompatiblem thermischem Stapel" wird/wurde gefördert durch: Bundesministerium für Bildung und Forschung. Es wird/wurde ausgeführt durch: Danfoss Silicon Power GmbH.

SupportProgram

Origin: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Anorganischer Werkstoff ? Silikon ? Galliumnitrid ? Elektronik ? Anorganische Siliziumverbindung ? Wärmeleitfähigkeit ? Elektrofahrzeug ? Kapselung ? Modul ? Temperaturbeständigkeit ? Verfahrenstechnik ? Elektromobilität ? Bauelement ? Halbleiter ? Kompatibilität ? Neuartige Materialien ? Effizienzsteigerung ? Carbid ? Anlagengröße ? Antriebsumrichter ? Energiedichte ? Miniaturisierung ? Siliziumcarbid ?

Region: Schleswig-Holstein

Bounding boxes: 9.75° .. 9.75° x 54.2° .. 54.2°

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

• Bundesministerium für Bildung und Forschung (Bereitsteller*in)
• Danfoss Silicon Power GmbH (Betreiber*in)
• Forschungs- und Entwicklungszentrum Fachhochschule Kiel GmbH (Mitwirkende)
• Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen (Mitwirkende)
• Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG (Mitwirkende)
• Hübers Verfahrenstechnik Maschinenbau GmbH (Mitwirkende)
• Robert Bosch (Mitwirkende)
• Siemens (Mitwirkende)
• Umweltbundesamt (Bereitsteller*in)

Time ranges: 2017-01-01 - 2019-12-31

Resources

• Webseite zum Förderprojekt

  https://www.tib.eu/de/filter/?repno=16EMO0224 (Webseite)

Status

Aktiv

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