Teilvorhaben: Materialcharakterisierung und Zuverlässigkeitsbewertung für kompakte, robuste und effiziente Leistungselektronik-Systeme, Teilvorhaben: Anorganisch umhüllte Leistungsmodule mit SiC- und GaN-kompatiblem thermischem Stapel

SupportProgram

Tags: Galliumnitrid ? Elektronik ? Anorganische Siliziumverbindung ? Wärmeleitfähigkeit ? Elektrofahrzeug ? Kapselung ? Elektromobilität ? Bauteil ? Neuartige Materialien ? Effizienzsteigerung ? Modul ? Anlagengröße ? Anorganischer Werkstoff ? Antriebsumrichter ? Carbid ? Energiedichte ? Halbleiter ? Kompatibilität ? Miniaturisierung ? Siliziumcarbid ? Temperaturbeständigkeit ?

Region: Schleswig-Holstein

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License: Creative Commons Namensnennung-keine Bearbeitung-Nichtkommerziell 4.0

Language: Deutsch

Organisations

• Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (Finanzielle Förderung)
• Danfoss Silicon Power GmbH (Projektverantwortung)
• Forschungs- und Entwicklungszentrum Fachhochschule Kiel GmbH (Mitwirkung)
• Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen (Mitwirkung)
• Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG (Mitwirkung)
• Hübers Verfahrenstechnik Maschinenbau GmbH (Mitwirkung)
• Robert Bosch (Mitwirkung)
• Siemens (Mitwirkung)
• Umweltbundesamt (Bereitstellung)

Last harvest: 27.04.2026 00:14

Time ranges: 2017-01-01 - 2019-12-31

Resources

• Webseite zum Förderprojekt

  https://www.tib.eu/de/filter/?repno=16EMO0224 (Webseite)

Status

Aktiv

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