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Verbundvorhaben: Entwicklung von thermolplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft, Qualifizierung von Metallisierungs- und Strukturierungsverfahren - Teilvorhaben 5

Description: Das Projekt "Verbundvorhaben: Entwicklung von thermolplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft, Qualifizierung von Metallisierungs- und Strukturierungsverfahren - Teilvorhaben 5" wird/wurde gefördert durch: Bundesministerium für Bildung und Forschung. Es wird/wurde ausgeführt durch: Lueberg-Elektronik GmbH & Co. Rothfischer KG.

Types:

SupportProgram

Origin: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Thermoplast ? Substrat ? Verfahrensoptimierung ? Beschichtung ? Produktionstechnik ? Verfahrenstechnik ? Werkstoffkunde ? Kreislaufwirtschaft ? Entwicklungskonzept ? Haltbarkeit ? Leiterplatte ?

Region: Bayern

Bounding boxes: 12.53381° .. 12.53381° x 47.795° .. 47.795°

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

Bundesministerium für Bildung und Forschung (Bereitsteller*in)
Lehmann & Voss & Co. KG, Betrieb Hamburg-Wandsbek, Produkentwicklung Treibmittel (Mitwirkende)
Lueberg-Elektronik GmbH & Co. Rothfischer KG (Betreiber*in)
Reifenhäuser EXTRUSION GmbH & Co. KG (Mitwirkende)
Umweltbundesamt (Bereitsteller*in)
Würth Elektronik GmbH & Co KG (Mitwirkende)
Öko-Institut. Institut für angewandte Ökologie e.V. (Mitwirkende)

Time ranges: 2004-11-01 - 2007-03-31

Resources

Webseite zum Förderprojekt
https://www.tib.eu/de/filter?repno=01RK0008A (Webseite)

Status

Aktiv

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