Verbundvorhaben: Entwicklung von thermolplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft, Qualifizierung von Metallisierungs- und Strukturierungsverfahren - Teilvorhaben 5

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Tags: Thermoplast ? Substrat ? Verfahrensoptimierung ? Beschichtung ? Produktionstechnik ? Verfahrenstechnik ? Kreislaufwirtschaft ? Entwicklungskonzept ? Haltbarkeit ? Leiterplatte ? Werkstoffkunde ?

Region: Bayern

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License: Creative Commons Namensnennung-keine Bearbeitung-Nichtkommerziell 4.0

Language: Deutsch

Organisations

• Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (Finanzielle Förderung)
• Lehmann & Voss & Co. KG, Betrieb Hamburg-Wandsbek, Produkentwicklung Treibmittel (Mitwirkung)
• Lueberg-Elektronik GmbH & Co. Rothfischer KG (Projektverantwortung)
• Reifenhäuser EXTRUSION GmbH & Co. KG (Mitwirkung)
• Umweltbundesamt (Bereitstellung)
• Würth Elektronik GmbH & Co KG (Mitwirkung)
• Öko-Institut (Mitwirkung)

Last harvest: 20.06.2026 06:25

Time ranges: 2004-11-01 - 2007-03-31

Resources

• Webseite zum Förderprojekt

  https://www.tib.eu/de/filter?repno=01RK0008A (Webseite) ?

Status

Aktiv

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