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Teilvorhaben: Aufbautechniken, Charakterisierung und Zuverlässigkeit von Leistungs-Logik-Modulen^Teilvorhaben: Anorganische und LTCC basierte Integrations- und Packaging Technologien^Teilvorhaben: Entwicklung neuer Technologien zur Hochintegration leistungselektronischer Systeme, zur Sicherung der zur Herstellung nötigen Prozesszuverlässigkeit^Kompakte Elektronikmodule mit hoher Leistung für Elektromobilität, Antriebs- und Beleuchtungstechnik (ProPower)^Teilvorhaben: Hochzuverlässige integrierte Leistungsmodule auf Basis kupfermetallisierter Leistungshalbleiter^Teilvorhaben: Leistungsmodule mit innovativer Aufbau und Verbindungstechnik^Teilvorhaben: Implementierung der Prüfverfahren Automatische Optische Inspektion (AOI) und Röntgeninspektion (AXI) zur Defektklassifikation in Fügeverbindungen^Teilvorhaben: Entwicklung einer Substrattechnologie für Antriebs- und Beleuchtungstechnik, Teilvorhaben: Leiterplattensubstrate mit eingebetteten aktiven und passiven Bauelementen und erhöhten thermischen Anforderungen

Description: Das Projekt "Teilvorhaben: Aufbautechniken, Charakterisierung und Zuverlässigkeit von Leistungs-Logik-Modulen^Teilvorhaben: Anorganische und LTCC basierte Integrations- und Packaging Technologien^Teilvorhaben: Entwicklung neuer Technologien zur Hochintegration leistungselektronischer Systeme, zur Sicherung der zur Herstellung nötigen Prozesszuverlässigkeit^Kompakte Elektronikmodule mit hoher Leistung für Elektromobilität, Antriebs- und Beleuchtungstechnik (ProPower)^Teilvorhaben: Hochzuverlässige integrierte Leistungsmodule auf Basis kupfermetallisierter Leistungshalbleiter^Teilvorhaben: Leistungsmodule mit innovativer Aufbau und Verbindungstechnik^Teilvorhaben: Implementierung der Prüfverfahren Automatische Optische Inspektion (AOI) und Röntgeninspektion (AXI) zur Defektklassifikation in Fügeverbindungen^Teilvorhaben: Entwicklung einer Substrattechnologie für Antriebs- und Beleuchtungstechnik, Teilvorhaben: Leiterplattensubstrate mit eingebetteten aktiven und passiven Bauelementen und erhöhten thermischen Anforderungen" wird/wurde gefördert durch: Bundesministerium für Bildung und Forschung. Es wird/wurde ausgeführt durch: Hofmann Leiterplatten GmbH.Ziel des Teilvorhabens ist die Erforschung einer neuen Substrattechnologien, die für Baugruppen mit einer höheren thermischen Belastung und gleichzeitiger Miniaturisierung der Baugruppen ausgelegt sind. Themenschwerpunkt wird hier die Antriebs- und Beleuchtungstechnik sein. Bei der Antriebstechnik werden vermehrt Leiterplattensubstrate für die ständig steigende Leistung, insbesondere bei Elektro-Mobilität benötigt. Hierzu sind Lösungen für die Bewältigung von höheren Strömen der Baugruppen mit den daraus resultierenden steigenden Temperaturen bei der Substrattechnik zu suchen. In der Beleuchtungstechnik, werden ebenfalls durch steigende Leuchtdichte der LEDs höhere Temperaturen auf den Baugruppen erzeugt. Bei der Beleuchtungstechnik soll zusätzlich noch stärker auf die Miniaturisierung der LED-Module eingegangen werden, da durch die Verkleinerung der LED-Module neue Freiheiten bei der Allgemeinbeleuchtung und im Leuchten Design offen stehen. Ziel von unserem Teilvorhaben ist es, Substrate nach den Anforderungen der Projektpartner zu verbessern und Grundlagen für neue Substrate zu erforschen, die ein besseres thermisches Management und auch eine Miniaturisierung der Baugruppen ermöglichen.

Types: 
SupportProgram

Origin: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Substrat ? Werkstoff ? Elektronik ? Wärmebelastung ? LED-Lampe ? Elektrotechnik ? Lichttechnik ? Leuchte ? Antriebstechnik ? Beleuchtung ? Beleuchtungsstärke ? Prüfverfahren ? Werkstoffkunde ? Elektromobilität ? Bauelement ? Technischer Fortschritt ? Grundlagenforschung ? Haltbarkeit ? Leiterplatte ? Miniaturisierung ? Temperaturerhöhung ?

Region: Bayern

Bounding boxes: 12.53381° .. 12.53381° x 47.795° .. 47.795°

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

Time ranges: 2012-01-01 - 2015-03-31

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Status

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