Teilvorhaben: COMe zur Steuerung von versorgungsspannungsabhängigen Verlustleistung, Teilvorhaben: Chiparchitekturen und Packaging für Leistungsmodule

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Tags: Stromversorgung ? Datenaustausch ? Elektrotechnik ? Regeltechnik ? Energieeffizienztechnik ? Energieeinsparung ? Energietechnik ? Energieverbrauch ? Kommunikation ? Industrie ? Minderungspotenzial ? Energieeffizienz ? Bauteil ? Privathaushalt ? GreenTech ? Anlagenbetrieb ? Physikalische Größe ? Modul ? Halbleiter ? Hochspannungstechnik ? Kompaktbauweise ? Prototyp ?

Region: Bayern

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License: Creative Commons Namensnennung-keine Bearbeitung-Nichtkommerziell 4.0

Language: Deutsch

Organisations

• Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (Finanzielle Förderung)
• Elec-Con technology GmbH (Mitwirkung)
• Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen (Projektverantwortung)
• Infineon (Mitwirkung)
• Kontron Embedded Modules GmbH (Mitwirkung)
• Umweltbundesamt (Bereitstellung)
• ebm-papst Mulfingen Gmbh & Co. KG (Mitwirkung)

Last harvest: 26.05.2026 00:13

Time ranges: 2009-06-01 - 2012-05-31

Resources

• Webseite zum Förderprojekt

  https://www.tib.eu/de/filter?repno=13N10375 (Webseite) ?

Status

Aktiv

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