Teilprojekt 2.5: Entwicklung von Methoden zur Erhöhung der Bruchsicherheit von Wafern und zur Detektierung festigkeitsrelevanter Materialdefekte, Teilprojekt 2.3: Beschreibung des Festigkeits- und Verformungsverhaltens dünner Wafer

SupportProgram

Tags: Photovoltaik ? Belastbarkeit ? Materialprüfung ? Struktur-Wirkung-Beziehung ? Verfahrensoptimierung ? Analyseverfahren ? Automatisierung ? Produktionstechnik ? Simulationsmodell ? Verfahrenstechnik ? Wirkungsanalyse ? Thermisches Verfahren ? Verkehrssystem ? Physikalische Größe ? Temperaturabhängigkeit ? Dünnschichtmodul [Solarzelle] ? Effizienztechnologie ? Haltbarkeit ? Mechanische Belastung ? Sächsisches Photovoltaik-Automatisierungscluster (S-PAC) ?

Region: Sachsen-Anhalt

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License: Creative Commons Namensnennung-keine Bearbeitung-Nichtkommerziell 4.0

Language: Deutsch

Organisations

• Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (Finanzielle Förderung)
• Fraunhofer-Center für Silizium Photovoltaik (Projektverantwortung)
• Institut für innovative Technologien, Technologietransfer, Ausbildung und berufsbegleitende Weiterbildung e. V. (Mitwirkung)
• SITEC Industrietechnologie GmbH (Mitwirkung)
• Umweltbundesamt (Bereitstellung)
• XENON Automatisierungstechnik GmbH (Mitwirkung)

Last harvest: 07.05.2026 00:27

Time ranges: 2011-02-01 - 2014-01-31

Resources

• Webseite zum Förderprojekt

  https://www.tib.eu/de/filter?repno=03WKBW02C (Webseite)

Status

Aktiv

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