Teilprojekt 2.5: Entwicklung von Methoden zur Erhöhung der Bruchsicherheit von Wafern und zur Detektierung festigkeitsrelevanter Materialdefekte^Wachstumskern S-PAC - Verbundprojekt 2: Flexible automatisierte Handlings- und Transfersysteme für die Dünnwaferfertigung, Teilprojekt 2.3: Beschreibung des Festigkeits- und Verformungsverhaltens dünner Wafer

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Origins: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Photovoltaik ? Temperaturabhängigkeit ? Belastbarkeit ? Materialprüfung ? Struktur-Wirkung-Beziehung ? Verfahrensoptimierung ? Analyseverfahren ? Automatisierung ? Produktionstechnik ? Simulationsmodell ? Verfahrenstechnik ? Wirkungsanalyse ? Thermisches Verfahren ? Verkehrssystem ? Physikalische Größe ? Dünnschichtmodul [Solarzelle] ? Effizienztechnologie ? Haltbarkeit ? Mechanische Belastung ? Sächsisches Photovoltaik-Automatisierungscluster (S-PAC) ?

Region: Saxony-Anhalt

Bounding boxes: 11.7333° .. 11.7333° x 52° .. 52°

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

• Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (Finanzielle Förderung)
• Fraunhofer-Center für Silizium Photovoltaik CSP (Projektverantwortung)
• Institut für innovative Technologien, Technologietransfer, Ausbildung und berufsbegleitende Weiterbildung (ITW) e.V. (Mitwirkung)
• SITEC Industrietechnologie GmbH (Mitwirkung)
• Umweltbundesamt (Bereitstellung)
• XENON Automatisierungstechnik GmbH (Mitwirkung)

Time ranges: 2011-02-01 - 2014-01-31

Resources

• Webseite zum Förderprojekt

  https://www.tib.eu/de/filter?repno=03WKBW02C (Webseite)

Status

Aktiv

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