Description: Reduzierte Chipgröße und höhere Leistungsanforderungen führen in Halbleiterbauteilen zu höheren Leistungsschichten und damit zu höheren Temperaturen. Neue Chiptechnologien ermöglichen höhere Temperaturen, jedoch limitieren momentan die Materialien des packaging die weitere Verbesserung. Ziel hier ist die Entwicklung eines Bonddtrahts auf Aluminium Basis, der auch bei höheren Temperaturen seine Festigkeit behält. Daneben soll auch die Korrosionsbeständigkeit verbessert werden um beim Einsatz in Windkraftanlagen auf See längere Standzeiten bei höherer Leistung zu ermöglichen.
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Origins: /Bund/UBA/UFORDAT
Tags: Aluminium ? Elektronik ? Offshore-Windkraftanlage ? Temperaturentwicklung ? Windkraftanlage ? Produktionstechnik ? Temperaturbeständigkeit ? Bauelement ? Neuartige Materialien ? Halbleiter ? Anlagengröße ? Bonddraht ? Bondtechnik ? Haltbarkeit ? Korrosionsfestigkeit ? Lebensdauer [Technik] ? Temperaturerhöhung ? Werkstoffkunde ?
Region: Hessen
Bounding boxes: 9° .. 9° x 50.55° .. 50.55°
License: cc-by-nc-nd/4.0
Language: Deutsch
Time ranges: 2013-10-01 - 2015-12-31
Webseite zum Förderprojekt
https://www.tib.eu/de/filter/?repno=16ES0136 (Webseite)Accessed 1 times.