Teilvorhaben: Entwicklung eines hochtemperaturstabilen Al-Bonddrahts mit korrosionsresistenten Eigenschaften

Description: Das Projekt "Teilvorhaben: Entwicklung eines hochtemperaturstabilen Al-Bonddrahts mit korrosionsresistenten Eigenschaften" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG, Contact Materials Division durchgeführt. Reduzierte Chipgröße und höhere Leistungsanforderungen führen in Halbleiterbauteilen zu höheren Leistungsschichten und damit zu höheren Temperaturen. Neue Chiptechnologien ermöglichen höhere Temperaturen, jedoch limitieren momentan die Materialien des packaging die weitere Verbesserung. Ziel hier ist die Entwicklung eines Bonddtrahts auf Aluminium Basis, der auch bei höheren Temperaturen seine Festigkeit behält. Daneben soll auch die Korrosionsbeständigkeit verbessert werden um beim Einsatz in Windkraftanlagen auf See längere Standzeiten bei höherer Leistung zu ermöglichen.

SupportProgram

Origin: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Aluminium ? Offshore-Windkraftanlage ? Elektronik ? Windkraftanlage ? Temperaturentwicklung ? Korrosionsbeständigkeit ? Produktionstechnik ? Temperaturbeständigkeit ? Werkstoffkunde ? Bauelement ? Halbleiter ? Neuartige Materialien ? Anlagengröße ? Bonddraht ? Bondtechnik ? Haltbarkeit ? Lebensdauer [Technik] ? Temperaturerhöhung ?

Region: Hessen

Bounding boxes: 9° .. 9° x 50.55° .. 50.55°

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

• Bundesministerium für Bildung und Forschung (Bereitsteller*in)
• F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH (Mitwirkende)
• Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (Mitwirkende)
• Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG, Contact Materials Division (Betreiber*in)
• Rehm Thermal Systems GmbH (Mitwirkende)
• SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG (Mitwirkende)
• Umweltbundesamt (Bereitsteller*in)

Time ranges: 2013-10-01 - 2015-12-31

Resources

• Webseite zum Förderprojekt

  https://www.tib.eu/de/filter/?repno=16ES0136 (Webseite)

Status

Aktiv

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