Description: Das Projekt "Teilvorhaben: AVT-Implementierung für hohe Lebensdauer" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG durchgeführt. Erforschung eines neuen, innovativen Bondkonzepts für IGBT-Leistungsmodule auf Basis alternativer Bondmaterialien und Fertigungsprozesse, das eine Steigerung von Modulzuverlässigkeit und Lebensdauer ermöglicht. Ziel des Teilvorhabens ist es, die Implementierung der neuen Prozesse (Bonden des neuartigen Drahts sowie der anschließende Temperprozess) in den Ablauf einer Serienfertigung von Leistungsmodulen zu evaluieren. Mittels spezieller Prüf- und Testverfahren soll anschließend das Potenzial bewertet werden, mit den neuen Bonddrähten und Fertigungsprozessen eine Steigerung der Zuverlässigkeit und damit der Lebensdauer von Leistungshalbleitermodulen zu erreichen. Abgleich von Anforderungen und technologischen Herausforderungen (neuartiger Bonddraht, Tempern), Definition der Anforderungen an dem Temperprozess vor- und nachgelagerte Fertigungsschritte, Verifizierung Eignung Bondprozess für künftige Serienfertigung, Anpassung Bondparameter an Bondmaschinen, Prüfung Bondqualität (elektrische Parameter, Mikroskopie, Schertests), Untersuchung Einfluss Drahteigenschaften auf Bondprozesssicherheit, Bewertung unterschiedlicher Fertigungskonzepte hinsichtlich Integrierbarkeit in Fertigung, Untersuchung Einfluss des Temperns auf Moduleigenschaften, Designentwurf, Aufbau und Test der Demonstrator-Module, Zuverlässigkeitstests an DCB-Substraten sowie an Modulen (gesinterte Chips, neue Bondtechnologie) nach unterschiedlichen Temperaturprofilen beim Tempern, Untersuchung Ausfallmechanismen.
SupportProgram
Origin: /Bund/UBA/UFORDAT
Tags: Aluminium ? Substrat ? Elektronik ? Temperaturabhängigkeit ? Temperaturverteilung ? Materialprüfung ? Mikroskopie ? Verfahrensparameter ? Produktionstechnik ? Prüfverfahren ? Verfahrenstechnik ? Vergleichsanalyse ? Thermisches Verfahren ? Halbleiter ? Kenngröße ? Neuartige Materialien ? Offshore ? Bonddraht ? Bondtechnik ? Haltbarkeit ? Lebensdauer [Technik] ? Nachbehandlung ? Vorbehandlung ? Zuverlässigkeit ?
Region: Bayern
Bounding boxes: 12.53381° .. 12.53381° x 47.795° .. 47.795°
License: cc-by-nc-nd/4.0
Language: Deutsch
Time ranges: 2013-10-01 - 2015-12-31
Webseite zum Förderprojekt
https://www.tib.eu/de/filter/?repno=16ES0135 (Webseite)Accessed 1 times.