Teilvorhaben: Erforschung von Prozessen für das Laserbonden/Systemtechnik und Optik^RoBE: Robustheit für Bonds in E-Fahrzeugen^Teilvorhaben: Modellierung und Untersuchung der system- und anwendungsspezifischen Stressfaktoren. Erforschung von Maßnahmen zur aktiven Reduzierung der Stressbelastung, Teilvorhaben: Garantierte Mindestlebensdauer von Drahtbondverbindungen durch verbesserte Technologien auf Basis des heutigen Standes, sowie durch Einführung neuer Technologien

SupportProgram

Origins: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Werkstoff ? Elektronik ? Elektrotechnik ? Qualitätsmanagement ? Elektrofahrzeug ? Langzeitverhalten ? Produktionstechnik ? Stand der Technik ? Verfahrenstechnik ? Elektromobilität ? Schweißen ? Bondverbindung ? Drahtbonden ? Haltbarkeit ? Kontaktierungstechnik ? Laseranwendung ? Mikroschweißen ? Zuverlässigkeit ?

Region: Bayern

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License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

• Audi (Mitwirkende)
• Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (Geldgeber*in)
• Conti Temic microelectronic GmbH (Mitwirkende)
• F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH (Betreiber*in)
• Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (Mitwirkende)
• Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG, Contact Materials Division (Mitwirkende)
• Infineon (Mitwirkende)
• LTI Motion GmbH (Mitwirkende)
• S&F Systemtechnik GmbH (Mitwirkende)
• Umweltbundesamt (Bereitsteller*in)

Time ranges: 2011-08-01 - 2014-10-31

Resources

• Webseite zum Förderprojekt

  https://www.tib.eu/de/filter?repno=16N11467 (Webseite)

Status

Aktiv

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