Teilvorhaben: Modellierung und Charakterisierung von innovativen Bondverbindungen, Teilvorhaben: Verständnis und Absicherung der Zuverlässigkeit von Dickdrahtbonds und Lasertechnologie für Drahtbonds

SupportProgram

Tags: Substrat ? Materialprüfung ? Verfahrensoptimierung ? Qualitätsmanagement ? Elektrofahrzeug ? Langzeitverhalten ? Messverfahren ? Produktionstechnik ? Prognosemodell ? Prüfverfahren ? Simulation ? Verfahrenstechnik ? Modellierung ? Elektromobilität ? Mikrotechnik ? Bondverbindung ? Drahtbond ? Haltbarkeit ? Laseranwendung ? Metallischer Werkstoff ? Zuverlässigkeit ?

Region: Zoologischer Garten Berlin

Bounding boxes: 13.3371° .. 13.3371° x 52.50794° .. 52.50794°

License: Creative Commons Namensnennung-keine Bearbeitung-Nichtkommerziell 4.0

Language: Deutsch

Organisations

• Audi (Mitwirkung)
• Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (Finanzielle Förderung)
• Conti Temic microelectronic GmbH (Mitwirkung)
• F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH (Mitwirkung)
• Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (Projektverantwortung)
• Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG, Contact Materials Division (Mitwirkung)
• Infineon (Mitwirkung)
• Keba Industrial Automation Germany (Mitwirkung)
• S&F Systemtechnik GmbH (Mitwirkung)
• Umweltbundesamt (Bereitstellung)

Last harvest: 07.05.2026 00:27

Time ranges: 2011-08-01 - 2014-10-31

Resources

• Webseite zum Förderprojekt

  https://www.tib.eu/de/filter?repno=16N11464 (Webseite)

Status

Aktiv

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