Teilvorhaben: Modellierung und Charakterisierung von innovativen Bondverbindungen^Teilvorhaben: Erforschung von Prozessen für das Laserbonden/Systemtechnik und Optik^Teilvorhaben: Lebensdauervorhersage von Drahtbondverbindungen und Ultraschallschweissverbindungen in E-Fahrzeugen^RoBE: Robustheit für Bonds in E-Fahrzeugen^Teilvorhaben: Garantierte Mindestlebensdauer von Drahtbondverbindungen durch verbesserte Technologien auf Basis des heutigen Standes, sowie durch Einführung neuer Technologien^Teilvorhaben: Modellierung und Untersuchung der system- und anwendungsspezifischen Stressfaktoren. Erforschung von Maßnahmen zur aktiven Reduzierung der Stressbelastung, Teilvorhaben: Verständnis und Absicherung der Zuverlässigkeit von Dickdrahtbonds und Lasertechnologie für Drahtbonds

Description: Das Projekt "Teilvorhaben: Modellierung und Charakterisierung von innovativen Bondverbindungen^Teilvorhaben: Erforschung von Prozessen für das Laserbonden/Systemtechnik und Optik^Teilvorhaben: Lebensdauervorhersage von Drahtbondverbindungen und Ultraschallschweissverbindungen in E-Fahrzeugen^RoBE: Robustheit für Bonds in E-Fahrzeugen^Teilvorhaben: Garantierte Mindestlebensdauer von Drahtbondverbindungen durch verbesserte Technologien auf Basis des heutigen Standes, sowie durch Einführung neuer Technologien^Teilvorhaben: Modellierung und Untersuchung der system- und anwendungsspezifischen Stressfaktoren. Erforschung von Maßnahmen zur aktiven Reduzierung der Stressbelastung, Teilvorhaben: Verständnis und Absicherung der Zuverlässigkeit von Dickdrahtbonds und Lasertechnologie für Drahtbonds" wird/wurde gefördert durch: Bundesministerium für Bildung und Forschung. Es wird/wurde ausgeführt durch: Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration.

SupportProgram

Origins: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Substrat ? Laser ? Metallischer Werkstoff ? Belastungsfaktor ? Materialprüfung ? Verfahrensoptimierung ? Qualitätsmanagement ? Elektrofahrzeug ? Langzeitverhalten ? Messverfahren ? Produktionstechnik ? Prognosemodell ? Prüfverfahren ? Simulation ? Verfahrenstechnik ? Modellierung ? Elektromobilität ? Mikrotechnik ? Bondverbindung ? Drahtbond ? Haltbarkeit ? Laseranwendung ? Zuverlässigkeit ?

Region: Berlin

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

• Audi (Mitwirkende)
• Bundesministerium für Bildung und Forschung (Bereitsteller*in)
• Conti Temic microelectronic GmbH (Mitwirkende)
• F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH (Mitwirkende)
• Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (Betreiber*in)
• Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG, Contact Materials Division (Mitwirkende)
• Infineon (Mitwirkende)
• LTI Motion GmbH (Mitwirkende)
• S&F Systemtechnik GmbH (Mitwirkende)
• Umweltbundesamt (Bereitsteller*in)

Time ranges: 2011-08-01 - 2014-10-31

Resources

• Webseite zum Förderprojekt

  https://www.tib.eu/de/filter?repno=16N11464 (Webseite)

Status

Aktiv

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