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Verbundvorhaben: Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft, Musterschaltungen - Teilvorhaben 7

Types:
SupportProgram

Origins: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Thermoplast ? Elektronik ? Verfahrensoptimierung ? Kostenanalyse ? Produktionstechnik ? Verfahrenstechnik ? Kreislaufwirtschaft ? Begriffsdefinition ? Leiterplatte ? Prozessfähigkeit ?

Region: Bavaria

Bounding boxes: 11.5° .. 11.5° x 49° .. 49°

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

Time ranges: 2004-11-01 - 2007-03-31

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