Teilvorhaben: Erforschung von Prozessen für das Laserbonden/Systemtechnik und Optik, Teilvorhaben: Modellierung und Untersuchung der system- und anwendungsspezifischen Stressfaktoren. Erforschung von Maßnahmen zur aktiven Reduzierung der Stressbelastung

SupportProgram

Tags: Elektronik ? Elektroantrieb ? Regeltechnik ? Szenario ? Antriebstechnik ? Elektrofahrzeug ? Simulationsmodell ? Stand der Technik ? Minderungspotenzial ? Modellierung ? Elektromobilität ? Bauteil ? Belastungsanalyse ? Belastungsfaktor ? Bondverbindung ? Haltbarkeit ? Hardware in the Loop Test ? Prüfstand ?

Region: Hessen

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License: Creative Commons Namensnennung-keine Bearbeitung-Nichtkommerziell 4.0

Language: Deutsch

Organisations

• Audi (Mitwirkung)
• Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (Finanzielle Förderung)
• Conti Temic microelectronic GmbH (Mitwirkung)
• F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH (Mitwirkung)
• Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (Mitwirkung)
• Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG, Contact Materials Division (Mitwirkung)
• Infineon (Mitwirkung)
• Keba Industrial Automation Germany (Projektverantwortung)
• S&F Systemtechnik GmbH (Mitwirkung)
• Umweltbundesamt (Bereitstellung)

Last harvest: 07.05.2026 00:27

Time ranges: 2011-08-01 - 2014-10-31

Resources

• Webseite zum Förderprojekt

  https://www.tib.eu/de/filter?repno=16N11468 (Webseite)

Status

Aktiv

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