Teilvorhaben: Validierung und Zuverlässigkeit integrierter Leistungs- und Steuerelektroniken in neuartiger Aufbautechnik auf Keramikbasis^Keramische Aufbau- und Integrationstechnik für robuste Signal- und Leistungselektronik (KAIROS)^Teilvorhaben: DCB-Baugruppe mit integrierter Kühlstruktur^Teilvorhaben: Funktionelle monolithische LTCC Integration Technologie für eine intelligente Leistungselektronik^Teilvorhaben: Intelligentes Leistungsmodul, Teilvorhaben: Baugruppenherstellung in LTCC - HTCC Multilayertechnik

Description: Das Projekt "Teilvorhaben: Validierung und Zuverlässigkeit integrierter Leistungs- und Steuerelektroniken in neuartiger Aufbautechnik auf Keramikbasis^Keramische Aufbau- und Integrationstechnik für robuste Signal- und Leistungselektronik (KAIROS)^Teilvorhaben: DCB-Baugruppe mit integrierter Kühlstruktur^Teilvorhaben: Funktionelle monolithische LTCC Integration Technologie für eine intelligente Leistungselektronik^Teilvorhaben: Intelligentes Leistungsmodul, Teilvorhaben: Baugruppenherstellung in LTCC - HTCC Multilayertechnik" wird/wurde gefördert durch: Bundesministerium für Bildung und Forschung. Es wird/wurde ausgeführt durch: Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme.

SupportProgram

Origin: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Keramik ? Ferrit ? Substrat ? Elektronik ? Fahrzeugbau ? Regeltechnik ? Elektrofahrzeug ? Modul ? Produktionstechnik ? Elektromobilität ? Energiemanagementsystem ? Halbleiter ? Kühlung ? Technische Aspekte ? HTCC ? Haltbarkeit ? LTCC ? Zuverlässigkeit ?

Region: Sachsen

Bounding boxes: 10.40664° .. 10.40664° x 49.29433° .. 49.29433°

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

• Bundesministerium für Bildung und Forschung (Bereitsteller*in)
• Conti Temic microelectronic GmbH (Mitwirkende)
• Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme (Betreiber*in)
• Siemens (Mitwirkende)
• Umweltbundesamt (Bereitsteller*in)
• Universität Erlangen-Nürnberg, Department Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik, Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente (Mitwirkende)
• VIA electronic GmbH (Mitwirkende)
• curamik electronics GmbH (Mitwirkende)

Time ranges: 2011-08-01 - 2014-10-31

Resources

• Webseite zum Förderprojekt

  https://www.tib.eu/de/filter?repno=16N11658 (Webseite)

Status

Aktiv

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