Teilvorhaben: Validierung und Zuverlässigkeit integrierter Leistungs- und Steuerelektroniken in neuartiger Aufbautechnik auf Keramikbasis, Teilvorhaben: Baugruppenherstellung in LTCC - HTCC Multilayertechnik

SupportProgram

Tags: Keramik ? Ferrit ? Substrat ? Elektronik ? Fahrzeugbau ? Regeltechnik ? Elektrofahrzeug ? Produktionstechnik ? Elektromobilität ? Energiemanagementsystem ? Kühlung ? Technische Aspekte ? Modul ? HTCC ? Halbleiter ? Haltbarkeit ? LTCC ? Zuverlässigkeit ?

Region: Sachsen

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License: Creative Commons Namensnennung-keine Bearbeitung-Nichtkommerziell 4.0

Language: Deutsch

Organisations

• Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (Finanzielle Förderung)
• Conti Temic microelectronic GmbH (Mitwirkung)
• Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme (Projektverantwortung)
• Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (Mitwirkung)
• Siemens (Mitwirkung)
• Umweltbundesamt (Bereitstellung)
• VIA electronic GmbH (Mitwirkung)
• curamik electronics GmbH (Mitwirkung)

Last harvest: 07.05.2026 00:27

Time ranges: 2011-08-01 - 2014-10-31

Resources

• Webseite zum Förderprojekt

  https://www.tib.eu/de/filter?repno=16N11658 (Webseite)

Status

Aktiv

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