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Neuartige Leistungs-Bauelemente mit hoher Energieeffizienz und Wirtschaftlichkeit auf der Basis von Verbindungshalbleitern mit großer Bandlücke (NeuLand), Teilvorhaben: Defektreduzierte 4H-SiC-Wafer für Leistungs-Bauelemente mit hoher Energieeffizienz

Types:
SupportProgram

Tags: Substrat ? Kohlenstoff ? Silizium ? Materialschaden ? Prüfverfahren ? Wirtschaftlichkeit ? Energieeffizienz ? Bauteil ? Physikalische Größe ? Materialprüfung ? 4H-SiC-Wafer ? Halbleiter ? Kristallisation ? Metallcarbid ? Siliciumcarbid ?

Region: Bayern

Bounding boxes: 8.975925858835046° .. 13.839584445425059° x 47.27012360469913° .. 50.56422474230778°

License: Creative Commons Namensnennung-keine Bearbeitung-Nichtkommerziell 4.0

Language: Deutsch

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Last harvest: 20.06.2026 06:27

Time ranges: 2010-05-01 - 2013-04-30

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