API src

Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft, Teilvorhaben 4: Extrusionstechnologie

Types:
SupportProgram

Tags: Werkstoffliches Recycling ? Flammschutzmittel ? Elektronik ? Polymer ? Umweltauswirkung ? Schwermetall ? Imprägnierung ? Elektroindustrie ? Elektro- und Elektronik-Altgeräte ? Verfahrensoptimierung ? Beschichtung ? Mikroelektronik ? Umweltfreundliches Produkt ? Verfahrenstechnik ? Oberflächenbehandlung ? Kreislaufwirtschaft ? Verwertungsquote ? Ökoeffizienz ? Lebenszyklus ? Produktdesign ? Schadstoffminderung ? Maschine ? Extrusion ? HTT-Schaumextrudate ? Kupferfolie ? On-Line-Betrieb ? Substitution ?

Region: Nordrhein-Westfalen

Bounding boxes: 5.8662503507406045° .. 9.461478369136085° x 50.323011952581965° .. 52.53144342795586°

License: Creative Commons Namensnennung-keine Bearbeitung-Nichtkommerziell 4.0

Language: Deutsch

Organisations

Last harvest: 04.05.2026 00:24

Time ranges: 2005-02-01 - 2007-03-31

Resources

Status

Quality score

Accessed 1 times.