Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft, Teilvorhaben 4: Extrusionstechnologie

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Origins: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Mechanisches Recycling ? Flammschutzmittel ? Elektroindustrie ? Elektronik ? Polymer ? Umweltauswirkung ? Schwermetall ? Imprägnierung ? Elektro- und Elektronik-Altgeräte ? Verfahrensoptimierung ? Beschichtung ? Mikroelektronik ? Umweltfreundliches Produkt ? Verfahrenstechnik ? Oberflächenbehandlung ? Kreislaufwirtschaft ? Verwertungsquote ? Ökoeffizienz ? Lebenszyklus ? Produktdesign ? Schadstoffminderung ? Maschine ? Extrusion ? HTT-Schaumextrudate ? Kupferfolie ? On-Line-Betrieb ? Substitution ?

Region: Nordrhein-Westfalen

Bounding boxes: 6.76339° .. 6.76339° x 51.21895° .. 51.21895°

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

• Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (Geldgeber*in)
• KEW Konzeptentwicklung GmbH (Mitwirkende)
• Lehmann & Voss & Co. KG (Mitwirkende)
• Lueberg-Elektronik GmbH & Co. Rothfischer KG (Mitwirkende)
• Reifenhäuser Cast Sheet Coating GmbH & Co. KG (Betreiber*in)
• Umweltbundesamt (Bereitsteller*in)
• Öko-Institut. Institut für angewandte Ökologie e.V. (Mitwirkende)

Time ranges: 2005-02-01 - 2007-03-31

Resources

• Webseite zum Förderprojekt

  https://www.tib.eu/de/filter?repno=01RK0007A (Webseite)

Status

Aktiv

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