Description: Das Projekt "Teilprojekt 2.5: Entwicklung von Methoden zur Erhöhung der Bruchsicherheit von Wafern und zur Detektierung festigkeitsrelevanter Materialdefekte" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von Institut für innovative Technologien, Technologietransfer, Ausbildung und berufsbegleitende Weiterbildung (ITW) e.V. durchgeführt. Zielstellung ist, ein Verfahren zur Kurzzeitbehandlung von Wafern mittels lokalisiertem, intensitätsangepasstem Energieeintrag zu entwickeln. Ergänzend soll die Entwicklung eines Detektionsverfahrens für die auszuheilenden festigkeitsverringernden Mikro- und Makrostrukturfehler erfolgen. Die Arbeitsplanung beinhaltet Grundlagenuntersuchungen zu Wechselwirkungen von elektromagnetischen Wellen mit multikristallinen Siliziumstrukturen; die Analyse des strahlungsabhängigen Energieabsorptionsverhaltens; Ableitung materialkompatibler Strahlungsquellen; Untersuchungen zum gezielten örtlichen und flächigen Energieeintrag; Untersuchungen zum thermischen Ausbreitungsbereitungsverhalten; Ableitung verfahrenstechnischer Erfordernisse sowie daraus abgeleitet die Entwicklung eines perspektivisch inlinefähigen Verfahrens-, Gestaltungs- und Schnittstellenkonzeptes für die Auslegung des zu entwickelnden Demonstrators zum Short-Time-Annealing. Aus prüftechnischer Sicht erfolgen die Ermittlung und Spezifizierung messtechnischer Anforderungen zur Erfassung von festigkeitsverringernden Oberflächen- und Volumenfehlern bei dünnen Siliziumwafern, die Analyse von Messbedingungen in der Wafer- und Zellherstellung; Ermittlung geeigneter Sensorik für Mikro- und Makrostrukturprüfungen, die Auswahl relevanter Messverfahren für Mikro- und/oder Makrostrukturprüfungen; Laboruntersuchungen und Qualifizierung eines geeigneten Messprinzips und die Konfiguration eines Gesamtsystems
SupportProgram
Origin: /Bund/UBA/UFORDAT
Tags: Hochfrequente Felder ? Elektromagnetisches Feld ? Messeinrichtung ? Photovoltaik ? Silizium ? Strahlungsabsorption ? Technologietransfer ? Materialschaden ? Belastbarkeit ? Messtechnik ? Struktur-Wirkung-Beziehung ? Temperatur ? Verfahrensoptimierung ? Qualitätsmanagement ? Automatisierung ? Energiequelle ? Innovation ? Messverfahren ? Produktionstechnik ? Prüfverfahren ? Ausbildung ? Verfahrenstechnik ? Werkstoffkunde ? Thermisches Verfahren ? Effizienztechnologie ? Sensorische Bestimmung ? Laboruntersuchung ? Physikalische Größe ? Dünnschichtmodul [Solarzelle] ? Haltbarkeit ? Sächsisches Photovoltaik-Automatisierungscluster (S-PAC) ? Wechselwirkung ?
Region: Sachsen
Bounding boxes: 10.40664° .. 10.40664° x 49.29433° .. 49.29433°
License: cc-by-nc-nd/4.0
Language: Deutsch
Time ranges: 2011-02-01 - 2014-01-31
Webseite zum Förderprojekt
https://www.tib.eu/de/filter?repno=03WKBW02E (Webseite)Accessed 1 times.