Description: Das Projekt "Wachstumskern S-PAC - Verbundprojekt 2: Flexible automatisierte Handlings- und Transfersysteme für die Dünnwaferfertigung, Teilprojekt 2.5: Entwicklung von Methoden zur Erhöhung der Bruchsicherheit von Wafern und zur Detektierung festigkeitsrelevanter Materialdefekte" wird/wurde gefördert durch: Bundesministerium für Bildung und Forschung. Es wird/wurde ausgeführt durch: Institut für innovative Technologien, Technologietransfer, Ausbildung und berufsbegleitende Weiterbildung (ITW) e.V..
SupportProgram
Origin: /Bund/UBA/UFORDAT
Tags: Messeinrichtung ? Photovoltaik ? Silizium ? Technologietransfer ? Materialschaden ? Belastbarkeit ? Messtechnik ? Struktur-Wirkung-Beziehung ? Temperatur ? Verfahrensoptimierung ? Qualitätsmanagement ? Hochfrequente Felder ? Automatisierung ? Energiequelle ? Innovation ? Messverfahren ? Produktionstechnik ? Prüfverfahren ? Ausbildung ? Verfahrenstechnik ? Werkstoffkunde ? Thermisches Verfahren ? Sensorische Bestimmung ? Strahlungsabsorption ? Laboruntersuchung ? Physikalische Größe ? Effizienztechnologie ? Dünnschichtmodul [Solarzelle] ? Haltbarkeit ? Sächsisches Photovoltaik-Automatisierungscluster (S-PAC) ? Wechselwirkung ?
Region: Sachsen
Bounding boxes: 10.40664° .. 10.40664° x 49.29433° .. 49.29433°
License: cc-by-nc-nd/4.0
Language: Deutsch
Time ranges: 2011-02-01 - 2014-01-31
Webseite zum Förderprojekt
https://www.tib.eu/de/filter?repno=03WKBW02E (Webseite)Accessed 1 times.