Kupfer-Sinterprozesse mittels Induktionserwärmung zur Anwendung im Bereich Elektromobilität, Teilvorhaben: Kupferpasten für den Die- und Substrate-Attach

Description: Das Projekt "Kupfer-Sinterprozesse mittels Induktionserwärmung zur Anwendung im Bereich Elektromobilität, Teilvorhaben: Kupferpasten für den Die- und Substrate-Attach" wird/wurde gefördert durch: Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz. Es wird/wurde ausgeführt durch: Heraeus Electronics GmbH & Co. KG.

SupportProgram

Origin: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Sinterung ? Silber ? Kupfer ? Wärmeerzeugung ? Vergleichsanalyse ? Klimaschutz ? Elektromobilität ? Energieeffizienzsteigerung ? Halbleiter ?

Region: Hessen

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License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

• Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (Bereitsteller*in)
• Heraeus Electronics GmbH & Co. KG (Betreiber*in)
• Umweltbundesamt (Bereitsteller*in)

Time ranges: 2023-07-01 - 2026-06-30

Status

Aktiv

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