Teilvorhaben: effizientes Laden für PKW (Luftstrom-ELP)^Teilvorhaben: Untersuchung von luftgekühlten Hochvolt-Bordnetzwandlern & Nebenaggregatsantrieben^Teilvorhaben: DC/AC-Wandler (bis 20 kW) mit neuartigem Luftkühlkonzept^Luftgekühlte Wide Band Gap-Leistungselektronik und Mechatronik - Luftstrom^Teilvorhaben: Innovative Konzepte für kompakte und hocheffiziente bidirektionale Ladegeräte^Teilvorhaben: HV Baukasten mit höheren Freiheitsgraden für die Fahrzeugarchitektur^Teilvorhaben: Untersuchung luftgekühlter Bordnetzwandler und Nebenaggregats-Wechselrichter für Nutzfahrzeuge, Teilvorhaben: Erste Studie zur Qualifizierbarkeit von GaN Chip Embedding Technologien in Automobilanwendungen am Beispiel von kühlerlosem Laden

Description: Das Projekt "Teilvorhaben: effizientes Laden für PKW (Luftstrom-ELP)^Teilvorhaben: Untersuchung von luftgekühlten Hochvolt-Bordnetzwandlern & Nebenaggregatsantrieben^Teilvorhaben: DC/AC-Wandler (bis 20 kW) mit neuartigem Luftkühlkonzept^Luftgekühlte Wide Band Gap-Leistungselektronik und Mechatronik - Luftstrom^Teilvorhaben: Innovative Konzepte für kompakte und hocheffiziente bidirektionale Ladegeräte^Teilvorhaben: HV Baukasten mit höheren Freiheitsgraden für die Fahrzeugarchitektur^Teilvorhaben: Untersuchung luftgekühlter Bordnetzwandler und Nebenaggregats-Wechselrichter für Nutzfahrzeuge, Teilvorhaben: Erste Studie zur Qualifizierbarkeit von GaN Chip Embedding Technologien in Automobilanwendungen am Beispiel von kühlerlosem Laden" wird/wurde gefördert durch: Bundesministerium für Bildung und Forschung. Es wird/wurde ausgeführt durch: Infineon Technologies AG.

SupportProgram

Origin: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Galliumnitrid ? Elektronik ? Temperaturabhängigkeit ? Außenluft ? Elektrotechnik ? Nutzfahrzeug ? Regeltechnik ? Elektrofahrzeug ? Fahrzeugtechnik ? Luftkühlung ? Produktionstechnik ? Standardmethode ? Studie ? Minderungspotenzial ? Elektromobilität ? Bauelement ? Halbleiter ? Kenngröße ? Technische Aspekte ? Effizienzsteigerung ? Aufladung ? Belastungsanalyse ? Eignungsprüfung ? Kompaktbauweise ? Ladegerät ? Mechatronik ? Verlustleistung ? Wide Band Gap-Halbleiter ? Wärmeausdehnungskoeffizient ? Zuverlässigkeit ?

Region: Bayern

Bounding boxes: 12.53381° .. 12.53381° x 47.795° .. 47.795°

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

• Bundesministerium für Bildung und Forschung (Bereitsteller*in)
• Fraunhofer-Gesellschaft (Mitwirkende)
• Infineon (Betreiber*in)
• Leibniz Universität Hannover (Mitwirkende)
• RWTH Aachen (Mitwirkende)
• Technische Hochschule Ostwestfalen-Lippe (Mitwirkende)
• Umweltbundesamt (Bereitsteller*in)

Time ranges: 2015-01-01 - 2017-12-31

Resources

• Webseite zum Förderprojekt

  https://www.tib.eu/de/filter/?repno=16EMO0083K (Webseite)

Status

Aktiv

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