Teilvorhaben: Innovative Konzeption und Verifikation der Leistungsbaugruppe^Hochstromleiterplatten als Integrationsplattform für Leistungselektronik von Elektrofahrzeugen (HI-LEVEL)^Teilvorhaben: Herstellung von Hochstromleiterplatten und Steuermodulen mit Integration von Leistungshalbleitern^Teilvorhaben: IGBT's und Dioden mit innovativen Oberflächen und integrierter Sensorik^Teilvorhaben: Ansteuerelektronik für E-Motor, Teilvorhaben: Silberkontakt- und DiffusionsloTeilprojekt asten für die Niederdruck-Montage von Chips in hochintegrierten Hochstromleiterplatten

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Origins: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Silber ? Kupfer ? Elektronik ? Temperaturabhängigkeit ? Verfahrensparameter ? Elektrofahrzeug ? Produktionstechnik ? Prüfverfahren ? Verfahrenstechnik ? Elektromobilität ? Diffusion ? Legierung ? Diffusionslotpaste ? Flussmittel ? Hochstromleiterplatte ? Niederdruck ? Pulver ? Silbersinterpaste ? Sinterung ?

Region: Hessen

Bounding boxes: 9° .. 9° x 50.55° .. 50.55°

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

• AMIC Angewandte Micro-Messtechnik GmbH (Mitwirkung)
• Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (Finanzielle Förderung)
• Conti Temic microelectronic GmbH (Mitwirkung)
• Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG, Contact Materials Division (Projektverantwortung)
• Infineon (Mitwirkung)
• Mercedes-Benz Group AG (Mitwirkung)
• RWTH Aachen University, Institut für Stromrichtertechnik und Elektrische Antriebe (Mitwirkung)
• Schweizer Electronic (Mitwirkung)
• Technische Universität Berlin, Institut für Hochfrequenz- und Halbleiter-Systemtechnologien, Forschungsschwerpunkt Technologien der Mikroperipherik (Mitwirkung)
• Umweltbundesamt (Bereitstellung)

Time ranges: 2011-09-01 - 2014-11-30

Resources

• Webseite zum Förderprojekt

  https://www.tib.eu/de/filter?repno=16N11656 (Webseite)

Status

Aktiv

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