Teilvorhaben: Aufbautechniken, Charakterisierung und Zuverlässigkeit von Leistungs-Logik-Modulen, Teilvorhaben: Angepasste Verbindungstechnik für die Leistungselektronik

Description: Im BMBF-Verbundprojekt ProPower ist es Ziel des Lehrstuhls für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS), im Bereich der Fertigungstechnologien die angepasste Verbindungstechnik prozesstechnisch zu entwickeln und zu evaluieren. Hierbei werden schwerpunktmäßig die Prozesse Diffusionslöten und Kupferdrahtbonden betrachtet. Diese in der Antriebstechnik neuen und notwendigen Verbindungstechnologien zur Realisierung eines leistungsfähigen und effizienten Komplettmoduls werden am Lehrstuhl FAPS in Zusammenarbeit mit den Partnern erforscht und eine entsprechende Anlagentechnik geplant, konzipiert, entworfen und aufgebaut. Die Eingangsgrößen zur Erreichung der Ziele sind innovative Lösungskonzepte zur Integration von Leistung und Logik und die im Projektverbund neu zu erforschenden bzw. anzupassenden Materialen. Ausschlaggebend für die Umsetzung ist hierbei die Erfassung der notwendigen anwendungstechnischen und materialbedingten Anforderungen. Die erwarteten Zielgrößen sind neben den evaluierten Prozessen die entsprechend daraus ermittelten Prozessfenster und die resultierenden Eigenschaften des gefertigten Moduls. Zur Etablierung der entwickelten Prozesse spielen die Ermittlung der Prozesszuverlässigkeit und der technischen Zuverlässigkeit unter Anwendung angepasster Prüftechnik eine entscheidende Rolle.

SupportProgram

Tags: Beleuchtung ? Kupfer ? Elektronik ? Material ? Materialprüfung ? Verfahrensparameter ? Metall ? Antriebstechnik ? Bewertung ? Elektrofahrzeug ? Produktionstechnik ? Prüfverfahren ? Verfahrenstechnik ? Thermisches Verfahren ? Elektromobilität ? Anlagenbau ? Diffusion ? Grenzschicht ? Technische Aspekte ? Neuartige Materialien ? Anlagenausrüstung ? Diffusionslöten ? Drahtbonden ? Metallischer Werkstoff ? Verbindungstechnik ? Werkstoffkunde ? Zuverlässigkeit ?

Region: Bayern

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License: Creative Commons Namensnennung-keine Bearbeitung-Nichtkommerziell 4.0

Language: Deutsch

Organisations

• Andus Electronic GmbH Leiterplattentechnik (Mitwirkung)
• Audi (Mitwirkung)
• Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (Finanzielle Förderung)
• Danfoss Silicon Power GmbH (Mitwirkung)
• F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH (Mitwirkung)
• Forschungs- und Entwicklungszentrum Fachhochschule Kiel GmbH (Mitwirkung)
• Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie (Mitwirkung)
• Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (Projektverantwortung)
• GÖPEL electronic GmbH (Mitwirkung)
• Heraeus Precious Metals GmbH & Co. KG (Mitwirkung)
• Hofmann Leiterplatten GmbH (Mitwirkung)
• Infineon (Mitwirkung)
• Karlsruher Institut für Technologie (Mitwirkung)
• Robert Bosch (Mitwirkung)
• Siemens (Mitwirkung)
• Technische Universität Dresden (Mitwirkung)
• Umweltbundesamt (Bereitstellung)
• VIA electronic GmbH (Mitwirkung)
• eesy-id GmbH (Mitwirkung)

Last harvest: 11.05.2026 00:14

Time ranges: 2012-01-01 - 2015-03-31

Resources

• Webseite zum Förderprojekt

  https://www.tib.eu/de/filter/?repno=16N11875 (Webseite)

Status

Aktiv

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