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Teilvorhaben: Aufbautechniken, Charakterisierung und Zuverlässigkeit von Leistungs-Logik-Modulen^Teilvorhaben: Leiterplattentechnologien für hohe Ströme und Verlustleistungsdichten^Teilvorhaben: Oberflächenkontaminationen und Prozesssicherheit für AlN, Al2O3 und Al-Substrate^Teilvorhaben: Integrierte Leistungselektronik für LED-Module^Teilvorhaben: Prozessführung des Niedertemperatursinterns von Leistungshalbleitern unter Einsatz von Prozessgasen^Teilvorhaben: Anorganische und LTCC basierte Integrations- und Packaging Technologien^Teilvorhaben: Entwicklung neuer Technologien zur Hochintegration leistungselektronischer Systeme, zur Sicherung der zur Herstellung nötigen Prozesszuverlässigkeit^Kompakte Elektronikmodule mit hoher Leistung für Elektromobilität, Antriebs- und Beleuchtungstechnik (ProPower)^Teilvorhaben: Verbindungstechnologien mit neuen Draht- und Bändchen-Materialien zur Erhöhung von Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit^Teilvorhaben: Antriebsanalyse der automotive Wirkketten aus Sicht des OEMs^Teilvorhaben: Leistungsmodule mit innovativer Aufbau und Verbindungstechnik^Teilvorhaben: Implementierung der Prüfverfahren Automatische Optische Inspektion (AOI) und Röntgeninspektion (AXI) zur Defektklassifikation in Fügeverbindungen^Teilvorhaben: Entwicklung einer Substrattechnologie für Antriebs- und Beleuchtungstechnik^Teilvorhaben: Leiterplattensubstrate mit eingebetteten aktiven und passiven Bauelementen und erhöhten thermischen Anforderungen^Teilvorhaben: Hochzuverlässige integrierte Leistungsmodule auf Basis kupfermetallisierter Leistungshalbleiter, Teilvorhaben: Angepasste Verbindungstechnik für die Leistungselektronik

Description: Das Projekt "Teilvorhaben: Aufbautechniken, Charakterisierung und Zuverlässigkeit von Leistungs-Logik-Modulen^Teilvorhaben: Leiterplattentechnologien für hohe Ströme und Verlustleistungsdichten^Teilvorhaben: Oberflächenkontaminationen und Prozesssicherheit für AlN, Al2O3 und Al-Substrate^Teilvorhaben: Integrierte Leistungselektronik für LED-Module^Teilvorhaben: Prozessführung des Niedertemperatursinterns von Leistungshalbleitern unter Einsatz von Prozessgasen^Teilvorhaben: Anorganische und LTCC basierte Integrations- und Packaging Technologien^Teilvorhaben: Entwicklung neuer Technologien zur Hochintegration leistungselektronischer Systeme, zur Sicherung der zur Herstellung nötigen Prozesszuverlässigkeit^Kompakte Elektronikmodule mit hoher Leistung für Elektromobilität, Antriebs- und Beleuchtungstechnik (ProPower)^Teilvorhaben: Verbindungstechnologien mit neuen Draht- und Bändchen-Materialien zur Erhöhung von Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit^Teilvorhaben: Antriebsanalyse der automotive Wirkketten aus Sicht des OEMs^Teilvorhaben: Leistungsmodule mit innovativer Aufbau und Verbindungstechnik^Teilvorhaben: Implementierung der Prüfverfahren Automatische Optische Inspektion (AOI) und Röntgeninspektion (AXI) zur Defektklassifikation in Fügeverbindungen^Teilvorhaben: Entwicklung einer Substrattechnologie für Antriebs- und Beleuchtungstechnik^Teilvorhaben: Leiterplattensubstrate mit eingebetteten aktiven und passiven Bauelementen und erhöhten thermischen Anforderungen^Teilvorhaben: Hochzuverlässige integrierte Leistungsmodule auf Basis kupfermetallisierter Leistungshalbleiter, Teilvorhaben: Angepasste Verbindungstechnik für die Leistungselektronik" wird/wurde gefördert durch: Bundesministerium für Bildung und Forschung. Es wird/wurde ausgeführt durch: Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg, Department Maschinenbau, Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik.Im BMBF-Verbundprojekt ProPower ist es Ziel des Lehrstuhls für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS), im Bereich der Fertigungstechnologien die angepasste Verbindungstechnik prozesstechnisch zu entwickeln und zu evaluieren. Hierbei werden schwerpunktmäßig die Prozesse Diffusionslöten und Kupferdrahtbonden betrachtet. Diese in der Antriebstechnik neuen und notwendigen Verbindungstechnologien zur Realisierung eines leistungsfähigen und effizienten Komplettmoduls werden am Lehrstuhl FAPS in Zusammenarbeit mit den Partnern erforscht und eine entsprechende Anlagentechnik geplant, konzipiert, entworfen und aufgebaut. Die Eingangsgrößen zur Erreichung der Ziele sind innovative Lösungskonzepte zur Integration von Leistung und Logik und die im Projektverbund neu zu erforschenden bzw. anzupassenden Materialen. Ausschlaggebend für die Umsetzung ist hierbei die Erfassung der notwendigen anwendungstechnischen und materialbedingten Anforderungen. Die erwarteten Zielgrößen sind neben den evaluierten Prozessen die entsprechend daraus ermittelten Prozessfenster und die resultierenden Eigenschaften des gefertigten Moduls. Zur Etablierung der entwickelten Prozesse spielen die Ermittlung der Prozesszuverlässigkeit und der technischen Zuverlässigkeit unter Anwendung angepasster Prüftechnik eine entscheidende Rolle.

Types: 
SupportProgram

Origin: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Kupfer ? Elektronik ? Metallischer Werkstoff ? Material ? Lichttechnik ? Materialprüfung ? Verfahrensparameter ? Metall ? Antriebstechnik ? Beleuchtung ? Bewertung ? Elektrofahrzeug ? Maschinenbau ? Produktionstechnik ? Prüfverfahren ? Verfahrenstechnik ? Werkstoffkunde ? Thermisches Verfahren ? Elektromobilität ? Anlagenbau ? Diffusion ? Grenzschicht ? Technischer Fortschritt ? Technische Aspekte ? Neuartige Materialien ? Anlagenausrüstung ? Diffusionslöten ? Drahtbonden ? Verbindungstechnik ? Zuverlässigkeit ?

Region: Bayern

Bounding boxes: 12.53381° .. 12.53381° x 47.795° .. 47.795°

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

Time ranges: 2012-01-01 - 2015-03-31

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Status

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