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SiC-basierte modulare Leistungselektronik für ausfallsichere Antriebstechnik - SiCmodul, Teilvorhaben: Modulkühlung

Description: Das Projekt "SiC-basierte modulare Leistungselektronik für ausfallsichere Antriebstechnik - SiCmodul, Teilvorhaben: Modulkühlung" wird/wurde gefördert durch: Bundesministerium für Bildung und Forschung. Es wird/wurde ausgeführt durch: TLK-Thermo GmbH.

Types:
SupportProgram

Origin: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Elektronik ? Temperaturverteilung ? Antriebstechnik ? Simulation ? Kühlung ? Wärmeleitung ? Wärmetransport ? Zuverlässigkeit ?

Region: Niedersachsen

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

Time ranges: 2018-01-01 - 2020-12-31

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