Teilvorhaben: Energieeffiziente und hochtemperaturfeste Ansteuerung von LED und HID Lampen für automobile und allgemeine Beleuchtung^Teilvorhaben: Grundlagenforschung zur Zündung von HID-Lampen^Teilvorhaben: LED Module für die Automobilanwendung^Solutions for Energy Efficient Lighting (SEEL)^Teilvorhaben: Intelligente Hochdrucklampenreflektorsysteme und LED-Scheinwerfer^Teilvorhaben: Erforschung von Aufbau- und Verbindungstechnologien für die Hochtemperaturbeanspruchung einer energieeffizienten Beleuchtung^Teilvorhaben: Erarbeitung eines Sockelsystems für Heißzündfähige HID Lampen unter Berücksichtigung der elektromechanischen Aspekte^Teilvorhaben: Diskrete Hochtemperaturbauelemente für HID und LED Leuchtmittel, Teilvorhaben: Grundlagenuntersuchungen neuer HID- und SSL-Lichtquellen für kostengünstige energieeffiziente Autoscheinwerfersystemefersysteme

Description: Das Projekt "Teilvorhaben: Energieeffiziente und hochtemperaturfeste Ansteuerung von LED und HID Lampen für automobile und allgemeine Beleuchtung^Teilvorhaben: Grundlagenforschung zur Zündung von HID-Lampen^Teilvorhaben: LED Module für die Automobilanwendung^Solutions for Energy Efficient Lighting (SEEL)^Teilvorhaben: Intelligente Hochdrucklampenreflektorsysteme und LED-Scheinwerfer^Teilvorhaben: Erforschung von Aufbau- und Verbindungstechnologien für die Hochtemperaturbeanspruchung einer energieeffizienten Beleuchtung^Teilvorhaben: Erarbeitung eines Sockelsystems für Heißzündfähige HID Lampen unter Berücksichtigung der elektromechanischen Aspekte^Teilvorhaben: Diskrete Hochtemperaturbauelemente für HID und LED Leuchtmittel, Teilvorhaben: Grundlagenuntersuchungen neuer HID- und SSL-Lichtquellen für kostengünstige energieeffiziente Autoscheinwerfersystemefersysteme" wird/wurde gefördert durch: Bundesministerium für Bildung und Forschung. Es wird/wurde ausgeführt durch: Philips Technologie GmbH, Business Center Automotive Aachen.

SupportProgram

Origin: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Aachen ? Halogenlampe ? LED-Lampe ? Lampe ? Beleuchtung ? Fahrzeugtechnik ? Kostensenkung ? Energieeffizienz ? Halbleiter ? Licht ? Wirtschaftliche Aspekte ? Technische Aspekte ? Effizienzsteigerung ? Elektrode ? Gewichtsminderung ? Zuverlässigkeit ?

Region: Nordrhein-Westfalen

Bounding boxes: 6.76339° .. 6.76339° x 51.21895° .. 51.21895°

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

• Audi (Mitwirkende)
• BAG electronics GmbH (Mitwirkende)
• Bender & Wirth GmbH & Co. (Mitwirkende)
• Brökelmann, Jäger und Busse (Mitwirkende)
• Bundesministerium für Bildung und Forschung (Bereitsteller*in)
• Elmos Semiconductor SE (Mitwirkende)
• Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (Mitwirkende)
• Infineon (Mitwirkende)
• NXP Semiconductors Germany GmbH (Mitwirkende)
• OSRAM Licht AG (Mitwirkende)
• Philips Technologie GmbH, Business Center Automotive Aachen (Betreiber*in)
• Umweltbundesamt (Bereitsteller*in)
• Universität Bochum, Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik (EI), Lehrstuhl Allgemeine Elektrotechnik und Plasmatechnik (AEPT) (Mitwirkende)

Time ranges: 2010-11-01 - 2013-10-31

Resources

• Webseite zum Förderprojekt

  https://www.tib.eu/de/filter?repno=16N11270 (Webseite)

Status

Aktiv

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