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Entwicklung von Verfahren und Einrichtungen zur Herstellung integrierter Leiterzuege mittels Heisspraegen von spezieller Kupferfolie auf beliebige Thermoplaste

Description: Das Projekt "Entwicklung von Verfahren und Einrichtungen zur Herstellung integrierter Leiterzuege mittels Heisspraegen von spezieller Kupferfolie auf beliebige Thermoplaste" wird/wurde gefördert durch: Bundesministerium für Forschung und Technologie. Es wird/wurde ausgeführt durch: GEFE Gesellschaft für Elektro-Feintechnik.Die uebliche galvanotechnische Herstellung von Leiterplatten enthaelt umweltproblematische Verfahrensschritte; sie ist sehr materialaufwendig und erfordert hohe Investitionen. Das in den Grundlagen gemeinsam mit der Fraunhofer-Gesellschaft entwickelte Verfahren des Aufbringens von Leiterzuegen mittels Heisspraegen enthaelt ausser dem galvanischen Herstellen einer speziellen Kupferfolie - ein additives Verfahren - keinerlei weitere nasse Arbeitsschritte. Das F+E-Vorhaben zielt darauf ab, das Laborverfahren zur industriellen Anwendbarkeit weiterzuentwickeln einschliesslich der erforderlichen Anlagenkomponenten, die im Technikumzuschnitt herzustellen und zu erproben sind. Die Uebertragung der Leiterzuege soll auf beliebig geformte Traeger erfolgen koennen.

Types:
SupportProgram

Origin: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Thermoplast ? Kunststoff ? Kunststoffindustrie ? Kupfer ? Zusatzstoff ? Galvanik ? Produktionstechnik ? Verfahrenstechnik ? Forschungsprojekt ? Investition ? Kupferfolie ? Leiterplatten ? heissgepraegte-Leiterplatten ?

Region: Baden-Württemberg

Bounding boxes: 9° .. 9° x 48.5° .. 48.5°

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

Time ranges: 1984-04-01 - 1989-03-31

Status

Quality score

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