Entwicklung von Verfahren und Einrichtungen zur Herstellung integrierter Leiterzuege mittels Heisspraegen von spezieller Kupferfolie auf beliebige Thermoplaste

Description: Die uebliche galvanotechnische Herstellung von Leiterplatten enthaelt umweltproblematische Verfahrensschritte; sie ist sehr materialaufwendig und erfordert hohe Investitionen. Das in den Grundlagen gemeinsam mit der Fraunhofer-Gesellschaft entwickelte Verfahren des Aufbringens von Leiterzuegen mittels Heisspraegen enthaelt ausser dem galvanischen Herstellen einer speziellen Kupferfolie - ein additives Verfahren - keinerlei weitere nasse Arbeitsschritte. Das F+E-Vorhaben zielt darauf ab, das Laborverfahren zur industriellen Anwendbarkeit weiterzuentwickeln einschliesslich der erforderlichen Anlagenkomponenten, die im Technikumzuschnitt herzustellen und zu erproben sind. Die Uebertragung der Leiterzuege soll auf beliebig geformte Traeger erfolgen koennen.

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Origins: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Thermoplast ? Kunststoff ? Kunststoffindustrie ? Kupfer ? Zusatzstoff ? Galvanik ? Produktionstechnik ? Verfahrenstechnik ? Forschungsprojekt ? Investition ? Kupferfolie ? Leiterplatten ? heissgepraegte-Leiterplatten ?

Region: Baden-Württemberg

Bounding boxes: 9° .. 9° x 48.5° .. 48.5°

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

• Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (Geldgeber*in)
• Fraunhofer-Institut für Grenzflächen- und Bioverfahrenstechnik (Mitwirkende)
• Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung (Mitwirkende)
• GEFE Gesellschaft für Elektro-Feintechnik (Betreiber*in)
• Umweltbundesamt (Bereitsteller*in)

Time ranges: 1984-04-01 - 1989-03-31

Status

Aktiv

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