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Teilprojekt 2.2: Laseranlagen zum Markieren und zur Erhöhung der Biegefestigkeit in der Waferfertigung^Teilprojekt 2.3: Beschreibung des Festigkeits- und Verformungsverhaltens dünner Wafer^Teilprojekt 2.5: Entwicklung von Methoden zur Erhöhung der Bruchsicherheit von Wafern und zur Detektierung festigkeitsrelevanter Materialdefekte^Wachstumskern S-PAC - Verbundprojekt 2: Flexible automatisierte Handlings- und Transfersysteme für die Dünnwaferfertigung, Teilprojekt 2.1: Automatisierungsmodule zum Handhaben, Transportieren und Puffern von dünnen Wafern

Description: Das Projekt "Teilprojekt 2.2: Laseranlagen zum Markieren und zur Erhöhung der Biegefestigkeit in der Waferfertigung^Teilprojekt 2.3: Beschreibung des Festigkeits- und Verformungsverhaltens dünner Wafer^Teilprojekt 2.5: Entwicklung von Methoden zur Erhöhung der Bruchsicherheit von Wafern und zur Detektierung festigkeitsrelevanter Materialdefekte^Wachstumskern S-PAC - Verbundprojekt 2: Flexible automatisierte Handlings- und Transfersysteme für die Dünnwaferfertigung, Teilprojekt 2.1: Automatisierungsmodule zum Handhaben, Transportieren und Puffern von dünnen Wafern" wird/wurde gefördert durch: Bundesministerium für Bildung und Forschung. Es wird/wurde ausgeführt durch: XENON Automatisierungstechnik GmbH.

Types:
SupportProgram

Origin: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Xenon ? Photovoltaik ? Solarzelle ? Belastbarkeit ? Solartechnik ? Innovation ? Produktionstechnik ? Simulation ? Stand der Technik ? Wirkungsgrad ? Kenngröße ? Standardisierung ? Zusammenarbeit ? Effizienzsteigerung ? Haltbarkeit ? Sächsisches Photovoltaik-Automatisierungscluster (S-PAC) ?

Region: Sachsen

Bounding boxes: 10.40664° .. 10.40664° x 49.29433° .. 49.29433°

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

Time ranges: 2011-02-01 - 2014-01-31

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