Teilprojekt 2.2: Laseranlagen zum Markieren und zur Erhöhung der Biegefestigkeit in der Waferfertigung^Teilprojekt 2.3: Beschreibung des Festigkeits- und Verformungsverhaltens dünner Wafer^Teilprojekt 2.5: Entwicklung von Methoden zur Erhöhung der Bruchsicherheit von Wafern und zur Detektierung festigkeitsrelevanter Materialdefekte^Wachstumskern S-PAC - Verbundprojekt 2: Flexible automatisierte Handlings- und Transfersysteme für die Dünnwaferfertigung, Teilprojekt 2.1: Automatisierungsmodule zum Handhaben, Transportieren und Puffern von dünnen Wafern

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Origins: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Photovoltaik ? Solarzelle ? Belastbarkeit ? Solartechnik ? Innovation ? Produktionstechnik ? Simulation ? Stand der Technik ? Wirkungsgrad ? Kenngröße ? Standardisierung ? Zusammenarbeit ? Effizienzsteigerung ? Haltbarkeit ? Sächsisches Photovoltaik-Automatisierungscluster (S-PAC) ?

Region: Sachsen

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License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

• Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (Geldgeber*in)
• Fraunhofer-Center für Silizium Photovoltaik CSP (Mitwirkende)
• Institut für innovative Technologien, Technologietransfer, Ausbildung und berufsbegleitende Weiterbildung (ITW) e.V. (Mitwirkende)
• SITEC Industrietechnologie GmbH (Mitwirkende)
• Umweltbundesamt (Bereitsteller*in)
• XENON Automatisierungstechnik GmbH (Betreiber*in)

Time ranges: 2011-02-01 - 2014-01-31

Resources

• Webseite zum Förderprojekt

  https://www.tib.eu/de/filter?repno=03WKBW02A (Webseite)

Status

Aktiv

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