Teilprojekt 2.2: Laseranlagen zum Markieren und zur Erhöhung der Biegefestigkeit in der Waferfertigung, Teilprojekt 2.1: Automatisierungsmodule zum Handhaben, Transportieren und Puffern von dünnen Wafern

SupportProgram

Tags: Photovoltaik ? Solarzelle ? Belastbarkeit ? Solartechnik ? Innovation ? Produktionstechnik ? Simulation ? Stand der Technik ? Wirkungsgrad ? Kenngröße ? Standardisierung ? Zusammenarbeit ? Effizienzsteigerung ? Haltbarkeit ? Sächsisches Photovoltaik-Automatisierungscluster (S-PAC) ?

Region: Sachsen

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License: Creative Commons Namensnennung-keine Bearbeitung-Nichtkommerziell 4.0

Language: Deutsch

Organisations

• Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (Finanzielle Förderung)
• Fraunhofer-Center für Silizium Photovoltaik (Mitwirkung)
• Institut für innovative Technologien, Technologietransfer, Ausbildung und berufsbegleitende Weiterbildung e. V. (Mitwirkung)
• SITEC Industrietechnologie GmbH (Mitwirkung)
• Umweltbundesamt (Bereitstellung)
• XENON Automatisierungstechnik GmbH (Projektverantwortung)

Last harvest: 07.05.2026 00:27

Time ranges: 2011-02-01 - 2014-01-31

Resources

• Webseite zum Förderprojekt

  https://www.tib.eu/de/filter?repno=03WKBW02A (Webseite)

Status

Aktiv

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