Description: Die Arbeiten der Firma Precitec zur Systemtechnik und Prozessüberwachung beim Laserstrahlfügen teilen sich in die zwei Bereiche Schweißen und Löten, die sich insbesondere aufgrund der auftretenden Prozesstemperaturen und Prozessgeschwindigkeiten stark unterscheiden. Precitec wird eine Analyse und einen Vergleich unterschiedlicher Methoden und Sensorkonzepte im Hinblick auf Hochgeschwindigkeitsprozesse durchführen und basierend darauf ein Konzept realisieren für eine spezifizierte Systemtechnik mit integrierter Prozesskontrolle für den Hochgeschwindigkeitsfügeprozess. Es soll der Mikromaterialbearbeitungs-Galvanometerscanner 'Scanmaster 2000' weiterentwickelt werden, insbesondere die zugehörige Sensorik zur In situ-Prozessüberwachung. Die Sensorik dient zweierlei Ziele: Mittels einer koaxialen Kamera sollen die Ortskoordinaten der Wafer-Kanten schnell und verlässlich mit einer Genauigkeit von 50 µm erkannt werden und der Laserprozess direkt an den tatsächlichen Verlauf der Kanten angepasst werden, so dass die Fügestellen so nah als möglich an der Waferkante verlaufen. Zweitens soll die Güte des Laserprozesses für die verschiedenen Prozessklassen 'Bonden' und 'Schweißen' ebenfalls durch koaxiale Sensorik bereits während des Prozess geprüft und der Prozess darüber kontrolliert und optimiert werden können.
Types:
SupportProgram
Origins:
/Bund/UBA/UFORDAT
Tags:
Vergleichsanalyse
?
Sensorische Bestimmung
?
Arbeit
?
Systemtechnik
?
Region:
Baden-Württemberg
Bounding boxes:
9° .. 9° x 48.5° .. 48.5°
License: cc-by-nc-nd/4.0
Language: Deutsch
Organisations
Time ranges:
2023-05-01 - 2026-04-30
Alternatives
-
Language: Englisch/English
Title: Subproject: Specified system technology and sensor technology for the on-line qualification of the laser machining process
Description: Precitec's work on system technology and process monitoring in laser beam joining is divided into the two areas of welding and brazing, which differ greatly, particularly due to the process temperatures and process speeds that occur. Precitec will carry out an analysis and comparison of different methods and sensor concepts with regard to high-speed processes and, based on this, realize a concept for a specified system technology with integrated process control for the high-speed joining process. The micromaterial processing galvanometer scanner 'Scanmaster 2000' is to be further developed, in particular the associated sensor technology for insitu process monitoring. The sensor technology serves two purposes: By means of a coaxial camera, the spatial coordinates of the wafer edges are to be detected quickly and reliably with an accuracy of 50 µm, and the laser process is to be adapted directly to the actual course of the edges so that the joints run as close as possible to the wafer edge. Secondly, the quality of the laser process for the various process classes 'bonding' and 'welding' is also to be checked by coaxial sensor technology during the process, enabling the process to be controlled and optimized.
https://ufordat.uba.de/UFORDAT/pages/PublicRedirect.aspx?TYP=PR&DSNR=1126592
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