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Teilvorhaben 3: Entwicklung der Schaeumungs- und Extrusionsverfahren^Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft^Teilvorhaben 4: Extrusionstechnologie^Teilvorhaben 6: Entwicklung der Multilayer- und Flexlayertechnologie^Teilvorhaben 7: Aufbau und Test von elektronischen Musterschaltungen, Teilvorhaben 5: Entwicklung von Metallisierungs- und Strukturierungsverfahren

Description: Das Projekt "Teilvorhaben 3: Entwicklung der Schaeumungs- und Extrusionsverfahren^Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft^Teilvorhaben 4: Extrusionstechnologie^Teilvorhaben 6: Entwicklung der Multilayer- und Flexlayertechnologie^Teilvorhaben 7: Aufbau und Test von elektronischen Musterschaltungen, Teilvorhaben 5: Entwicklung von Metallisierungs- und Strukturierungsverfahren" wird/wurde gefördert durch: Bundesministerium für Bildung und Forschung. Es wird/wurde ausgeführt durch: Lueberg-Elektronik GmbH & Co. Rothfischer KG.

Types:
SupportProgram

Origin: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Schaumstoff ? Thermoplast ? Kunststoff ? Elektroindustrie ? Elektronik ? Katalysator ? Beschichtung ? Galvanik ? Produktionstechnik ? Temperaturbeständigkeit ? Oberflächenbehandlung ? Kreislaufwirtschaft ? Hochtemperatur-Thermoplast ? Kunststoffverarbeitung ? Leiterplatte ? Leiterplattentechnologie ? Strukturierungsverfahren ?

Region: Bayern

Bounding boxes: 12.53381° .. 12.53381° x 47.795° .. 47.795°

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

Time ranges: 2001-05-01 - 2004-04-30

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