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Teilvorhaben 3: Entwicklung der Schaeumungs- und Extrusionsverfahren^Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft^Teilvorhaben 4: Extrusionstechnologie^Teilvorhaben 5: Entwicklung von Metallisierungs- und Strukturierungsverfahren^Teilvorhaben 6: Entwicklung der Multilayer- und Flexlayertechnologie^Teilvorhaben 7: Aufbau und Test von elektronischen Musterschaltungen, Teilvorhaben 4: Entwicklung der Extrusionstechnologie

Types:
SupportProgram

Origins: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Schaumstoff ? Thermoplast ? Kunststoff ? Elektroindustrie ? Qualitätsmanagement ? Kostensenkung ? Produktionskosten ? Produktionstechnik ? Umweltfreundliches Produkt ? Kreislaufwirtschaft ? Anlagenbau ? Produktdesign ? Technischer Fortschritt ? GreenTech ? Technische Aspekte ? Extrusionstechnologie ? Gewichtsreduzierung ? Hochtemperatur-Thermoplast ? Kontinuierliches Verfahren ? Kunststoffverarbeitung ? Leiterplatte ? Leiterplattentechnologie ? Massenbezogenheit ? Materialeinsparung ?

Region: Nordrhein-Westfalen

Bounding boxes: 6.76339° .. 6.76339° x 51.21895° .. 51.21895°

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

Time ranges: 2001-05-01 - 2004-04-30

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