Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft, Teilvorhaben 6: Entwicklung der Multilayer- und Flexlayertechnologie

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Tags: Thermoplast ? Kunststoff ? Flammschutzmittel ? Elektronik ? Elektro- und Elektronikgeräte ? Elektroindustrie ? Halogenverbindung ? Materialprüfung ? Verfahrensoptimierung ? Beschichtung ? Galvanik ? Produktionstechnik ? Umweltfreundliches Produkt ? Oberflächenbehandlung ? Kreislaufwirtschaft ? Produktdesign ? Schadstoffminderung ? Technischer Fortschritt ? Technische Aspekte ? Flexlayertechnologie ? Folienleiterplatte ? Hochintegrierte-Leiterplatte ? Hochtemperatur-Thermoplast ? Kunststoffverarbeitung ? Leiterplattentechnologie ? MicroVia-Verfahren ? Multilayertechnologie ? TWINflex ?

Region: Baden-Württemberg

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License: Creative Commons Namensnennung-keine Bearbeitung-Nichtkommerziell 4.0

Language: Deutsch

Organisations

• Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (Finanzielle Förderung)
• Umweltbundesamt (Bereitstellung)
• Würth Elektronik Rot am See GmbH & Co. KG (Projektverantwortung)

Last harvest: 04.05.2026 00:21

Time ranges: 2001-05-01 - 2004-06-30

Resources

• Webseite zum Förderprojekt

  https://www.tib.eu/de/filter/?repno=01RK0009 (Webseite)

Status

Aktiv

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