Teilvorhaben 3: Entwicklung der Schaeumungs- und Extrusionsverfahren^Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft^Teilvorhaben 4: Extrusionstechnologie^Teilvorhaben 7: Aufbau und Test von elektronischen Musterschaltungen, Teilvorhaben 6: Entwicklung der Multilayer- und Flexlayertechnologie

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Origins: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Thermoplast ? Kunststoff ? Flammschutzmittel ? Elektroindustrie ? Elektronik ? Elektro- und Elektronikgeräte ? Halogenverbindung ? Materialprüfung ? Verfahrensoptimierung ? Beschichtung ? Galvanik ? Produktionstechnik ? Umweltfreundliches Produkt ? Oberflächenbehandlung ? Kreislaufwirtschaft ? Produktdesign ? Schadstoffminderung ? Technischer Fortschritt ? Technische Aspekte ? Flexlayertechnologie ? Folienleiterplatte ? Hochintegrierte-Leiterplatte ? Hochtemperatur-Thermoplast ? Kunststoffverarbeitung ? Leiterplattentechnologie ? MicroVia-Verfahren ? Multilayertechnologie ? TWINflex ?

Region: Baden-Württemberg

Bounding boxes: 9° .. 9° x 48.5° .. 48.5°

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

• Bundesministerium für Forschung, Technologie und Raumfahrt (Geldgeber*in)
• Umweltbundesamt (Bereitsteller*in)
• Würth Elektronik Rot am See GmbH & Co. KG (Betreiber*in)

Time ranges: 2001-05-01 - 2004-06-30

Resources

• Webseite zum Förderprojekt

  https://www.tib.eu/de/filter/?repno=01RK0009 (Webseite)

Status

Aktiv

Quality score

• Overall: 0.44
• Findability: 0.45

  • Title: 0.00
  • Description: 0.00
  • Identifier: false
  • Keywords: 0.68
  • Spatial: RegionIdentified (1.00)
  • Temporal: true
• Accessibility: 0.67

  • Landing page: Specific (1.00)
  • Direct access: false
  • Publicly accessible: true
• Interoperability: 0.00

  • Open file format: false
  • Media type: false
  • Machine-readable metadata: false
  • Machine-readable data: false
• Reusability: 0.67

  • License: ClearlySpecifiedAndFree (1.00)
  • Contact info: false
  • Publisher info: true

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