Description: Das Projekt "Teilvorhaben 3: Entwicklung der Schaeumungs- und Extrusionsverfahren^Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft^Teilvorhaben 4: Extrusionstechnologie^Teilvorhaben 7: Aufbau und Test von elektronischen Musterschaltungen, Teilvorhaben 6: Entwicklung der Multilayer- und Flexlayertechnologie" wird/wurde gefördert durch: Bundesministerium für Bildung und Forschung. Es wird/wurde ausgeführt durch: Würth Elektronik Rot am See GmbH & Co. KG.
SupportProgram
Origin: /Bund/UBA/UFORDAT
Tags: Thermoplast ? Kunststoff ? Flammschutzmittel ? Elektroindustrie ? Elektronik ? Elektro- und Elektronikgeräte ? Halogenverbindung ? Materialprüfung ? Verfahrensoptimierung ? Beschichtung ? Galvanik ? Produktionstechnik ? Umweltfreundliches Produkt ? Oberflächenbehandlung ? Kreislaufwirtschaft ? Produktdesign ? Schadstoffminderung ? Technischer Fortschritt ? Technische Aspekte ? Flexlayertechnologie ? Folienleiterplatte ? Hochintegrierte-Leiterplatte ? Hochtemperatur-Thermoplast ? Kunststoffverarbeitung ? Leiterplattentechnologie ? MicroVia-Verfahren ? Multilayertechnologie ? TWINflex ?
Region: Baden-Württemberg
Bounding boxes: 9° .. 9° x 48.5° .. 48.5°
License: cc-by-nc-nd/4.0
Language: Deutsch
Time ranges: 2001-05-01 - 2004-06-30
Webseite zum Förderprojekt
https://www.tib.eu/de/filter/?repno=01RK0009 (Webseite)Accessed 1 times.