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Entwicklung hoch- und kosteneffizienter PV-Si Wafer (ENOWA-II), Teilvorhaben: Weiterentwicklung der Quasimono-Technologie; Weiterentwicklung der Waferherstellung aus quasimono Material durch Trennschleifen mit gebundenem Korn'

Description: Das Vorhaben gliedert sich in Teilprojekt 1 Kristallisation und Teilprojekt 2 Wafering. Im Teilprojekt 1 soll das Quasimono-I-Verfahren zum Quasimono-II-Verfahren weiterentwickelt werden. Die technologische Hauptaufgabe dabei ist, auf die Kokille zu verzichten. Die Kokille und deren Beschichtung sind Quelle von Verunreinigungen und störende Fremdkeimbildner. Für den Quasimono-II-Prozess ist die Neuentwicklung einer Kristallisationsanlage erforderlich. Ein entsprechender Demonstrator soll entwickelt und gebaut werden. Im Teilprojekt 2 ist auf einem im Förderprojekt ENOWA entstandenen Diamantdrahtsäge-Demonstrator die Entwicklung einer Technologie unter Verwendung von Drähten mit Kerndurchmessern =100 Mikro m geplant. Das Ziel ist, hohe Waferqualität mit geringsten Kosten und höchstmöglicher Produktivität zu kombinieren. Die Waferreinigung wird mit dem Fokus auf Organik und Partikel weiter entwickelt. Die kostenbestimmenden Hilfsstoffe Sägedraht und Coolant sollen speziell für die Technologie angepasst werden. - Quasimono-I-Technologie mit Tiegel - Tiegelfreie Quasimono-Technologie (Quasimono-II) - Modellierung des Kristallisationsprozesses für die Entwicklung der Quasimono-II-Technologie - Weiterentwicklung des hocheffizienten Trennprozesses mit gebundenem Korn - Integrale Weiterentwicklung der vor- und nachgelagerten Technologiekette - Technologiezusammenführung.

Types:
SupportProgram

Origins: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Photovoltaik ? Silizium ? Verfahrensoptimierung ? Beschichtung ? Qualitätsmanagement ? Kostensenkung ? Produktionstechnik ? Trennverfahren ? Minderungspotenzial ? Modellierung ? Kosteneffizienz ? Produktivität ? Versuchsanlage ? Reinigungsverfahren ? Technische Aspekte ? Verunreinigung ? Effizienzsteigerung ? Mikrotechnik ? Kristallisation ? Produktionskosten ? Diamantdrahtsäge ? Korn ? Säge ?

Region: Saxony

Bounding boxes: 13.25° .. 13.25° x 51° .. 51°

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

Time ranges: 2015-01-01 - 2016-09-30

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