Teilvorhaben 3: Entwicklung der Schaeumungs- und Extrusionsverfahren^Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft^Teilvorhaben 4: Extrusionstechnologie, Teilvorhaben 7: Aufbau und Test von elektronischen Musterschaltungen

Description: Das Projekt "Teilvorhaben 3: Entwicklung der Schaeumungs- und Extrusionsverfahren^Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft^Teilvorhaben 4: Extrusionstechnologie, Teilvorhaben 7: Aufbau und Test von elektronischen Musterschaltungen" wird/wurde gefördert durch: Bundesministerium für Bildung und Forschung. Es wird/wurde ausgeführt durch: KEW Konzeptentwicklung GmbH.

SupportProgram

Origin: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Schaumstoff ? Thermoplast ? Kunststoff ? Werkstoff ? Elektroindustrie ? Elektronik ? Elektro- und Elektronikgeräte ? Automobil ? Fahrzeugbau ? Telekommunikation ? Informationssystem ? Fahrzeugtechnik ? Verbraucherprodukt ? Produktionstechnik ? Kreislaufwirtschaft ? Produktdesign ? Versuchsanlage ? Technische Aspekte ? Folienleiterplatte ? Gewichtsreduzierung ? Hochfrequenzanwendung ? Hochintegrierte-Schaltung ? Hochtemperatur-Thermoplast ? Leiterplatte ? Massenbezogenheit ? Multilayertechnologie ?

Region: Bayern

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License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

• Bundesministerium für Bildung und Forschung (Bereitsteller*in)
• KEW Konzeptentwicklung GmbH (Betreiber*in)
• Umweltbundesamt (Bereitsteller*in)

Time ranges: 2001-05-01 - 2004-04-30

Resources

• Webseite zum Förderprojekt

  https://www.tib.eu/de/filter/?repno=01RK0010 (Webseite)

Status

Aktiv

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