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Smart PVI-Box (Smart Photovoltaikinverter-Box), Teilvorhaben: Weiterentwicklung eines Lötstopplackes für Hochtemperaturanwendungen größer als 200 Grad C

Description: Im Rahmen des Verbundvorhabens werden innovative Aufbau- und Verbindungskonzepte auf Basis von neuen, organischen Hochtemperatur-Leiterplatten-Substraten entwickelt. Mit innovativen Schaltungstopologien, neuen Bauelementen (Siliziumkarbid(SiC)- beziehungsweise Galliumnitrid(GaN)-Leistungshalbleiter) und deren Integration in die Leiterplatte sowie entsprechenden Entwärmungskonzepten werden hocheffiziente, materialsparende, kompaktere und damit kostengünstigere leistungselektronische Systeme entwickelt. Die Validierung der Systemauslegung und der hochtemperaturbeständigen Materialien werden anhand eines Demonstrators für einen Photovoltaikwechselrichter gezeigt.

Types:
SupportProgram

Origins: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Substrat ? Lack ? Galliumnitrid ? Elektronik ? Photovoltaik ? Anorganische Siliziumverbindung ? Material ? Regeltechnik ? Organisches Material ? Wärmeleitfähigkeit ? Produktionstechnik ? Kosteneffizienz ? Bauelement ? Kühlung ? Versuchsanlage ? Neuartige Materialien ? Effizienzsteigerung ? Systemtechnik ? Temperaturbeständigkeit ? Anlagenbemessung ? Carbid ? Halbleiter ? Haltbarkeit ? Hochstromtechnik ? Kompaktbauweise ? Materialeinsparung ? Siliziumcarbid ? Validierung ? Werkstoffkunde ?

Region: Nordrhein-Westfalen

Bounding boxes: 6.76339° .. 6.76339° x 51.21895° .. 51.21895°

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

Time ranges: 2015-12-01 - 2018-11-30

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