Description: Zielsetzung und Anlass des Vorhabens: Die derzeitige Herstellung von Feinstleiterstrukturen geht über Ätzprozesse (Subtraktivtechnik). Hierbei wird von ganzflächig mit Metallen (Cu) belegten Substratmaterialien ausgegangen, die über fotolithografische Prozesse strukturiert und nach dem Stripp-Prozess geätzt werden. Das zu entwickelnde Verfahren umgeht diese Prozessschritte durch das umweltfreundliche Verfahren der Laserstrukturierung und benötigt die Prozessschritte der Fotolithographie und des Ätzens zur Strukturherstellung nicht mehr. Es ist Ziel des Projektes, eine Technologie zur Herstellung von Feinstleiterstrukturen und Anwendung der Dünnfilmtechnik in Kombination mit der Laserablation zu entwickeln. Darstellung der Arbeitsschritte und der angewandten Methoden: Das zu entwickelnde Verfahren geht von flexiblen Folienmaterialien aus, die durch physikalische Beschichtung (Bedampfung, VALICO-Verfahren) mit laserstrukturierbaren Schichten versehen werden. Hier ist besonders der Aspekt der Haftung solcher Schichten zu untersuchen und geeignete Haftvermittlerschichten sind auszuwählen. Anschließend wird mit Hilfe eines Lasers (Excimerlaser) im Bereich kleiner 20 my m strukturiert. Hier werden Untersuchungen bezüglich Optimierung Laserenergie, Abtragsverhalten, Kantensteilheiten und Effektivität erforderlich. Die so strukturierten Folien müssen zur Erzielung von funktionellen Eigenschaften, wie elektrische Leitfähigkeit, Bondbarkeit, Lötbarkeit usw. mit weiteren Schichten (Cu, Ni, Au) versehen werden. Hier gilt es, neue Verfahren der Metallisierung im Hinblick auf Aktivierung und Selektivität zu entwickeln. Fazit: Auf der Grundlage bekannter Basistechnologien wurden die technologischen Voraussetzungen geschaffen, um durch Kombination von Dünnschichttechnik mit der Lasertechnik eine ätzfreie und damit umweltfreundliche Lösung zur Herstellung von Feinstleiterstrukturen für die Mikroverbindungstechnik bereitzustellen und die Eigenschaften daraus resultierender Produkte zu charakterisieren. Die Ergebnisse stellen sich so positiv dar, dass eine Weiterentwicklung zu einer anwendbaren Produktionstechnik erfolgen soll. Unter Zugrundelegung der Ergebnisse der Projektarbeit sind die Projektpartner in der Lage, Anwendungen für die Mikroverbindungstechnik (Flexschaltungen) herzustellen, die durch folgende Parameter charakterisiert werden - Metallisierung von unterschiedlichen Kunststofffolien wie Polyimid; Polyester; Kaladex mit Schichtsystemen auf der Basis Kupfer/Chrom und Gold/Chrom. - Die Verwendung von metallisierter Kunststofffolie, die mit einem Schichtsystem auf Basis Kupfer/Chrom von der Firma GOULD vorliegt, führt zu Einsatzbereichen bei erhöhter Temperatur. - Die Laserstrukturierung der metallisierten Kunststofffolien ist durchführbar. - Mittels der Laserstrukturierung werden Lateralabmessungen von bis zu 15 my m erzielt, d.h. bis zu 15 my m Leiterbahnbreite und bis zu 15 my m Abstand zur benachbarten Leiterbahn/Kontaktfeld. ...
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Origins: /Bund/UBA/UFORDAT
Tags: Polyester ? Elektronik ? Laser ? Ätzender Stoff ? Elektroindustrie ? Industrieabwasser ? Kunststofffolie ? Umweltchemikalien ? Verfahrenskombination ? Metall ? Beschichtung ? Galvanik ? Haftung ? Leitfähigkeit ? Produktionstechnik ? Umwelttechnik ? Verfahrenstechnik ? Oberflächenbehandlung ? Metallverarbeitung ? GreenTech ? Abwasserminderung ? Dünnschichttechniken ? Feinstleiterstrukturen ? Galvanoabfall ? Laseranwendung ?
Region: Lower Saxony
Bounding boxes: 9.16667° .. 9.16667° x 52.83333° .. 52.83333°
License: cc-by-nc-nd/4.0
Language: Deutsch
Time ranges: 1999-04-01 - 2001-04-17
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