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Entwicklung eines kosteneffizienten Perowskit-Heterojunction-Tandemprozess im industriellen Umfeld, Teilvorhaben: Entwicklung neuartiger Metallisierungspasten zur Kontaktierung von Perowskit-HJT-Tandemzellen

Description: Das Ziel des Projektes ist die Entwicklung von Silberpasten, welche bei Temperaturen unterhalb von 150 Grad C innerhalb von 3 min gehärtet werden können sowie eine hohe Fingerleitfähigkeit und weiterhin einen niedrigen Kontaktwiderstand zum TCO einer Silicium-Heterojunctionsolarzelle respektive einer Perowskitsolarzelle ausbildet. Hierfür werden verschiedene polymere Binder und Silberpartikel zu Pasten verarbeitet und hinsichtlich ihrer elektrischen sowie rheologischen Eigenschaften umfassend charakterisiert. Anschließend erfolgt der Test bei den Partner MeyerBurger und Helmholtz Zentrum Berlin (HZB).

Types:
SupportProgram

Origins: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Berlin ? Berlin ? Polymer ? Bindemittel ? Temperaturentwicklung ?

Region: Sachsen

Bounding boxes: 10.96785° .. 10.96785° x 47.85761° .. 47.85761°

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

Time ranges: 2023-02-01 - 2026-01-31

Alternatives

Status

Quality score

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