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Teilvorhaben: Innovative Konzeption und Verifikation der Leistungsbaugruppe^Teilvorhaben: Integration von Leistungshalbleitern in Hochstromleiterplatten^Teilvorhaben: Herstellung von Hochstromleiterplatten und Steuermodulen mit Integration von Leistungshalbleitern^Hochstromleiterplatten als Integrationsplattform für Leistungselektronik von Elektrofahrzeugen (HI-LEVEL)^Teilvorhaben: Silberkontakt- und DiffusionsloTeilprojekt asten für die Niederdruck-Montage von Chips in hochintegrierten Hochstromleiterplatten^Teilvorhaben: IGBT's und Dioden mit innovativen Oberflächen und integrierter Sensorik^Teilvorhaben: Ansteuerelektronik für E-Motor, Teilvorhaben: Zuverlässigkeit

Description: Ziel des Projekts HI-LEVEL ist die Erforschung eines neuartigen Aufbaukonzepts für die Antriebselektronik von Motoren in Elektrofahrzeugen. Der gesamte Aufbau soll kompakt mit geringer Baugröße erfolgen, so dass eine Montage direkt am Elektromotor möglich ist. Die Basis hierfür bietet eine Hochstromleiterplatten-Technologie. Im Teilprojekt Zuverlässigkeit der AMIC GmbH werden durch Virtual Product Engineering mittels FE-Simulation in Kombination mit experimenteller Materialdatenbestimmung Zuverlässigkeitskonzepte entwickelt. Im Sinne des Design for Reliability werden projekt- und technologiebegleitend offene Fragestellungen der Zuverlässigkeit adressiert und zielgerichtet abgearbeitet. Die Bewertung der Zuverlässigkeit der Hochstromleiterplatten-Technologie mit den vorhandenen hohen Temperaturgradienten und Spannungssingularitäten als auch die geplanten Niederdruck-Sinterverbindungen und Diffusions-Lotverbindungen werden dabei im Fokus der Untersuchungen stehen. Im AP9 (Leitung AMIC) steht vor allem das Virtual Product Engineering mittels Finite-Elemente Simulation und dazugehöriger experimenteller Methoden im Focus. Um Aussagen über die Zuverlässigkeit der Systeme zu gewinnen, werden Design-of-Experiment Ansätze zur Steuerung von FE-Simulationen eingesetzt so dass Sensibilitätsanalysen zur Erfassung von Material- und technologischen Parameterschwankungen ermöglicht werden. Damit lässt sich eine Zuverlässigkeitsbewertung der erforschten Technologien realisieren.

Types: 
SupportProgram

Origins: /Bund/UBA/UFORDAT

Tags: Elektronik ? Temperaturverteilung ? Elektromotor ? Antriebstechnik ? Bewertungsverfahren ? Elektrofahrzeug ? Motor ? Produktionstechnik ? Sensitivitätsanalyse ? Simulation ? Elektromobilität ? Datenerhebung ? Diffusion ? Produktdesign ? Anlagengröße ? Diffusions-Lotverbindung ? Finite Elemente ? Gewichtsminderung ? Hochstromleiterplatte ? Kompaktbauweise ? Niederdruck ? Niederdruck-Sinterverbindungen ? Spannungssingularität ? Werkstoffkunde ? Zuverlässigkeit ?

Region: Berlin

License: cc-by-nc-nd/4.0

Language: Deutsch

Organisations

Time ranges: 2011-09-01 - 2014-11-30

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