Das Projekt "New concepts for high efficiency and low cost in-line manufactured flexible CIGS solar cells (HIPOCIGS)" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von Zentrum für Sonnenenergie- und Wasserstoff-Forschung Baden-Württemberg durchgeführt. Objective: The Cu(In,Ga)Se2 (CIGS) on glass technology is already heading towards industrial maturity, but to meet the production cost target of below 0.6 /Wp in mid-term and below 0.4 /Wp in long-term, development of highly efficient flexible modules is an attractive option. The ultimate advantage of thin-film technology is the possibility of monolithically connected flexible modules produced with high speed roll-to-roll manufacturing systems. Partners of this proposal have already demonstrated a record efficiency of 14.1 percent for cells on polyimide and greater than 15 percent efficiency cells on metal foil using static deposition processes. However, transfer of static deposition process to in-line deposition on moving substrates brings additional challenges for control of layer composition and interfaces. Choice of appropriate substrate and deposition processes to overcome problems of thermal mismatch-related stress are important for high performance and monolithic cell interconnection. The main goal of the project is to develop innovative flexible substrates and deposition processes suitable for the in-line and/or roll-to-roll production of highly efficient solar modules using thinner (less than 1 micron) CIGS absorbers and with potential for production costs below 0.6 /Wp in future. The objective will be achieved by developing novel concepts in growth of high quality layers and interfaces for efficiency improvement, aiming a new world record efficiency of 16Prozent on polyimide and low-cost metal (mild steel and Al-based) foils. Also, the implementation of in-line compatible buffer, improvements in interconnect technologies and application of multifunctional top layer will lead to an advancement towards roll-to-roll manufacturability of integrated solar modules. This project will help research institutions to maintain a Global lead in CIGS field and will enable the European industries to implement the research excellence in industrial production of low cost flexible CIGS.
Das Projekt "R3 PowerUP: 300mm Pilot Line for Smart Power and Power Discretes" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von Besi Austria GmbH durchgeführt. Dieses Projekt zielt auf die Entwicklung einer Pilot Linie für System on Chip (SoC) Leistungselektronik-Packages auf 300mm Waferlevel aus, wodurch eine fortgeschrittene und kostenwettbewerbsfähige Technologie für Massenapplikationen wie Smart Energy und Smart Mobility, Anwender und Domotics ermöglicht wird. Die Forschung fokussiert sich auf die Reduzierung der CMOS Gate-Länge unter 100nm, um neue Logikschaltungsfähigkeiten und innovative passive Bauteile für Leistungselektronikapplikationen ausnutzen zu können. Neue Fähigkeiten von essentiellen Technologien, welche den More than Moore Domänen (Leistungselektronikbauteile und -Module) zuzuordnen sind, werden ausschlaggebend sein, um die Innovation und Produktqualität von Energie- und Transportanwendungen zu beschleunigen und somit europäischen Firmen helfen, ihre Führungsposition auf dem Smart Power Markt zu stärken.
Der Beitrag der Besi Austria GmbH umfasst die Entwicklung sowie die Validierung von neuen Aufbau- und Verbindungstechnologien für Leistungselektronikapplikationen:
i) Energieeffizienz: Untersuchungen von Handhabungskonzepten für dünne Leistungselektronikkomponenten (Bauteile und Substrate), um die Wärmeabgabe zu reduzieren und somit das Wärmeverhalten zu verbessern.
ii) Umweltverträgliches Packaging: Durch die Entwicklung von alternativen bleifreien Aufbau- und Verbindungstechnologien, wie Silber-Sintern, Diffusionslöten und bleifreien Lötprozessen, können konventionelle Bestückverfahren, welche hohe Mengen an bleihaltigen Materialien enthalten, vermieden und umweltfreundliche Produkte, die zukünftige Industrieanforderungen erfüllen, realisiert werden.
iii) Produktion: Demonstration der Pilot Linie zur Realisierung von komplexen heterogenen Leistungselektronik-SiP-Packages mittels bleifreien Multi-Module Bestückverfahren, die zukünftige Industrieanforderungen erfüllen.