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Related terms

Verteilung der Arten im INSPIRE-Datenmodell (Fischfauna)

Dargestellt ist die geografische Verteilung des Auftretens von Fischarten, zusammengefasst in Gittereinheiten. Sie sind durch Attribute des INSPIRE-Datenmodells "Verteilung der Arten" beschrieben.Raster

Hochwasserschutz

Thema Hochwasserschutz aus dem Raumordnungskataster der Struktur- und Genehmigungsdirerektion Süd des Landes Rheinland-Pfalz

Flurbereinigung

Flurbereinigung aus dem Raumordnungskataster der Struktur- und Genehmigungsdirerektion Süd des Landes Rheinland-Pfalz

Karte der Verbreitung von Sand und Kies im norddeutschen Vereisungsraum (WMS)

Geologische Verbreitung von Sand und Kies in Norddeutschland, besonders nördlich der südlichen Maximalausdehnung des skandinavischen inlandeises (Saale- und Elster-Eiszeit).

Karte der Verbreitung von Sand und Kies im norddeutschen Vereisungsraum

Geologische Verbreitung von Sand und Kies in Norddeutschland, besonders nördlich der südlichen Maximalausdehnung des skandinavischen Inlandeises (Saale- und Elster-Eiszeit).

Orte der Repression in Sachsen-Anhalt 1945 - 1989

In der digitalen Karte „Orte der Repression in Sachsen-Anhalt 1945-1989“ präsentiert die Beauftragte des Landes Sachsen-Anhalt zur Aufarbeitung der SED-Diktatur erstmals in einer vollständigen Übersicht mit ca. 430 Datensätzen den aktuellen Erfassungsstand von zwei sowjetischen Speziallagern, ca. 150 Gefängnissen, Haftarbeitslagern und Einsatzorten zur Haftzwangsarbeit, mehr als 50 Schauplätzen von Zwangsaussiedlungen, 49 Jugendwerkhöfen und Spezialheime, 58 Dienststellen des Ministeriums für Staatssicherheit und teilweise Volkspolizei, Orte des innerdeutschen Grenzregimes und 68 Orte, an denen Menschen im Zusammenhang mit einem Fluchtversuch erschossen worden sind. Die Themenkarten erlauben eine Auswahl nach Kategorien der Repressionsorte, sowie nach Zeitabschnitt. Zudem kann auf die historischen Kreis- bzw. Bezirksgrenzen zurückgegriffen werden. Die Karte ist mit mobilen Endgeräten unmittelbar benutzbar und erlaubt Orientierung vor Ort.

Global SnowPack - MODIS - Yearly

This product shows the snow cover duration for a hydrological year. Its beginning differs from the calendar year, since some of the precipitation that falls in late autumn and winter falls as snow and only drains away when the snow melts in the following spring or summer. The meteorological seasons are used for subdivision and the hydrological year begins in autumn and ends in summer. The snow cover duration is made available for three time periods: the snow cover duration for the entire hydrological year (SCD), the early snow cover duration (SCDE), which extends from autumn to midwinter (), and the late snow cover duration (SCDL), which in turn extends over the period from mid-winter to the end of summer. For the northern hemisphere SCD lasts from September 1st to August 31st, for the southern hemisphere it lasts from March 1st to February 28th/29th. The SCDE lasts from September 1st to January 14th in the northern hemisphere and from March 1st to July 14th in the southern hemisphere. The SCDL lasts from January 15th to August 31st in the northern hemisphere and from July 15th to February 28th/29th in the southern hemisphere. The “Global SnowPack” is derived from daily, operational MODIS snow cover product for each day since February 2000. Data gaps due to polar night and cloud cover are filled in several processing steps, which provides a unique global data set characterized by its high accuracy, spatial resolution of 500 meters and continuous future expansion. It consists of the two main elements daily snow cover extent (SCE) and seasonal snow cover duration (SCD; full and for early and late season). Both parameters have been designated by the WMO as essential climate variables, the accurate determination of which is important in order to be able to record the effects of climate change. Changes in the largest part of the cryosphere in terms of area have drastic effects on people and the environment. For more information please also refer to: Dietz, A.J., Kuenzer, C., Conrad, C., 2013. Snow-cover variability in central Asia between 2000 and 2011 derived from improved MODIS daily snow-cover products. International Journal of Remote Sensing 34, 3879–3902. https://doi.org/10.1080/01431161.2013.767480 Dietz, A.J., Kuenzer, C., Dech, S., 2015. Global SnowPack: a new set of snow cover parameters for studying status and dynamics of the planetary snow cover extent. Remote Sensing Letters 6, 844–853. https://doi.org/10.1080/2150704X.2015.1084551 Dietz, A.J., Wohner, C., Kuenzer, C., 2012. European Snow Cover Characteristics between 2000 and 2011 Derived from Improved MODIS Daily Snow Cover Products. Remote Sensing 4. https://doi.org/10.3390/rs4082432 Dietz, J.A., Conrad, C., Kuenzer, C., Gesell, G., Dech, S., 2014. Identifying Changing Snow Cover Characteristics in Central Asia between 1986 and 2014 from Remote Sensing Data. Remote Sensing 6. https://doi.org/10.3390/rs61212752 Rößler, S., Witt, M.S., Ikonen, J., Brown, I.A., Dietz, A.J., 2021. Remote Sensing of Snow Cover Variability and Its Influence on the Runoff of Sápmi’s Rivers. Geosciences 11, 130. https://doi.org/10.3390/geosciences11030130

Landschaftsschutz

Thema Landschaftsschutz aus dem Raumordnungskataster der Struktur- und Genehmigungsdirerektion Süd des Landes Rheinland-Pfalz

COB als Basistechnologie fuer die Mikrosystemtechnik

Das Projekt "COB als Basistechnologie fuer die Mikrosystemtechnik" wird vom Umweltbundesamt gefördert und von Technische Universität Dresden, Fakultät Elektrotechnik, Institut für Halbleiter- und Mikrosystemtechnik durchgeführt. Das Projekt liefert einen Beitrag zu ausgewaehlten Problemen des Chip- und Drahtbondens im Rahmen der COB-Montagetechnik als einer Basistechnologie der Mikrosystemtechnik und hierbei auch fuer Verbindungstechniken auf bereits mit SMD bestueckten Leiterplatten. Der Schwerpunkt des Projektes liegt in der Erarbeitung von Loesungen zum Chiploeten und zum Au-Draht-Thermosonicbonden auf Leitbahnmetallisierungen. Aussagen zur Einsatzzuverlaessigkeit und mathematische Simulation von thermisch induzierten mechanischen Spannungen an Einzelchipplaetzen ergaenzen das Projekt. Durch den Einsatz recyclinggerechter Werkstoffe (zB bleifreier Lote) und Verfahren wird ein aktiver Beitrag zur Umweltvertraeglichkeit geleistet.

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