Den Schwerpunkt der Arbeiten bilden neue Leiterplattentechniken aus technologischer, konstruktiver und oekologischer Sicht einschliesslich einiger fuer diese Aufgabe praedestinierter alternativer Verbindungstechniken sowie theoretischer und praktischer Untersuchungen zur rationellen Demontage dieser Erzeugnisse. Das Projekt erarbeitete Grundprinzipien und allgemeingueltige Richtlinien fuer Konstruktion und Technologie recyclinggerechter Leiterplatten, ueberpruefte deren grundsaetzliche Realisierbarkeit im Labormassstab anhand von 'Demonstratoren', nahm die gesamtheitliche oekologische Bewertung der Prozesse fuer Herstellung, Einsatz und Recycling von Leiterplatten vor und erarbeitete und erprobte grundsaetzliche alternative Verbindungstechniken nach den vorgenannten Gesichtspunkten, insbesondere das SMD-Weichloeten mit bleifreiem Loten und das SMD-Leitkleben.
Das Projekt liefert einen Beitrag zu ausgewaehlten Problemen des Chip- und Drahtbondens im Rahmen der COB-Montagetechnik als einer Basistechnologie der Mikrosystemtechnik und hierbei auch fuer Verbindungstechniken auf bereits mit SMD bestueckten Leiterplatten. Der Schwerpunkt des Projektes liegt in der Erarbeitung von Loesungen zum Chiploeten und zum Au-Draht-Thermosonicbonden auf Leitbahnmetallisierungen. Aussagen zur Einsatzzuverlaessigkeit und mathematische Simulation von thermisch induzierten mechanischen Spannungen an Einzelchipplaetzen ergaenzen das Projekt. Durch den Einsatz recyclinggerechter Werkstoffe (zB bleifreier Lote) und Verfahren wird ein aktiver Beitrag zur Umweltvertraeglichkeit geleistet.
| Origin | Count |
|---|---|
| Bund | 3 |
| Type | Count |
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| Förderprogramm | 3 |
| License | Count |
|---|---|
| offen | 3 |
| Language | Count |
|---|---|
| Deutsch | 3 |
| Resource type | Count |
|---|---|
| Keine | 3 |
| Topic | Count |
|---|---|
| Lebewesen und Lebensräume | 1 |
| Luft | 2 |
| Mensch und Umwelt | 3 |
| Weitere | 3 |