Das Projekt "Teilvorhaben 3: Entwicklung der Schaeumungs- und Extrusionsverfahren^Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft^Teilvorhaben 4: Extrusionstechnologie^Teilvorhaben 5: Entwicklung von Metallisierungs- und Strukturierungsverfahren^Teilvorhaben 6: Entwicklung der Multilayer- und Flexlayertechnologie^Teilvorhaben 7: Aufbau und Test von elektronischen Musterschaltungen, Teilvorhaben 4: Entwicklung der Extrusionstechnologie" wird/wurde gefördert durch: Bundesministerium für Bildung und Forschung. Es wird/wurde ausgeführt durch: Maschinenfabrik Reifenhäuser GmbH & Co..