Das Projekt "Teilvorhaben 3: Entwicklung der Schaeumungs- und Extrusionsverfahren^Entwicklung von thermoplastischen Leiterplatten als Beitrag zur Kreislaufwirtschaft^Teilvorhaben 4: Extrusionstechnologie^Teilvorhaben 7: Aufbau und Test von elektronischen Musterschaltungen, Teilvorhaben 6: Entwicklung der Multilayer- und Flexlayertechnologie" wird/wurde gefördert durch: Bundesministerium für Bildung und Forschung. Es wird/wurde ausgeführt durch: Würth Elektronik Rot am See GmbH & Co. KG.
Origin | Count |
---|---|
Bund | 1 |
Type | Count |
---|---|
Förderprogramm | 1 |
License | Count |
---|---|
offen | 1 |
Language | Count |
---|---|
Deutsch | 1 |
Resource type | Count |
---|---|
Webseite | 1 |
Topic | Count |
---|---|
Mensch & Umwelt | 1 |
Weitere | 1 |