Ziel des Loetvorgangs ist die Eliminierung von Halogenkohlenwasserstoffen bei Waschprozessen, die heute in der Fertigung elektronischer Schaltungen dem Loetvorgang vielfach nachgeschaltet werden. Bei der Loesung dieser Aufgabe wird, bedingt durch den Typ des Loetprozesses, auf zwei Wegen vorgegangen: Fuer das Wellenloeten muessen neue Flussmittelsysteme entwickelt werden, die im Feststoffgehalt weit niedriger liegen als die heute ueblichen Systeme und die eine mindestens gleich gute Aktivierung der Loetoberflaeche besitzen (Teilvorhaben SEL/Stannol/IFAM). Fuer das Reflowloeten sollen zum einen Lotpasten formuliert werden, deren Rueckstaende wasserwaschbar sind. Alternativ hierzu sind flussmittelarme Lotpasten zu entwickeln, die unter Schutzgas geloetet werden koennen und damit den Waschvorgang entbehrlich machen (Teilvorhaben Degussa/Bosch). Die jeweiligen Loetprozesse sind im Laufe des Vorhabens so zu optimieren, dass moegliche Rueckstaende auf den geloeteten Baugruppen weder den In-Circuit-Test und die elektrische Zuverlaessigkeit (Oberflaechenwiderstand, Langzeitkorrosion), noch Folgeprozesse (Schutzlackierung) negativ beeintraechtigen, das F+E-Vorhaben leistet mit seiner Zielsetzung, halogenierte Kohlenwasserstoffe als Reinigungsmedien in der Elektronikfertigung abzuschaffen, eine wichtigen Beitrag zum Umweltschutz.